在SMT貼片的加工生產(chǎn)和使用過(guò)程中，因?yàn)檎麄€(gè)PCBA制造的流程和使用過(guò)程中出現(xiàn)問(wèn)題，包括加工錯(cuò)誤、使用不當(dāng)和元器件老化等因素會(huì)出現(xiàn)工作異常甚至是真?zhèn)€產(chǎn)品的使用不良。因?yàn)楹芏嗟漠a(chǎn)品只是不需要全部的替換。這就需要對(duì)里面的電路板進(jìn)行一定的維修和維護(hù)。那么就涉及到電路板的維修及檢測(cè)?！　z查元器件：在SMT貼片加工廠中產(chǎn)品需要維修的時(shí)候首先要確定，各個(gè)焊點(diǎn)的元器件有無(wú)錯(cuò)、漏、反的問(wèn)題存在，確認(rèn)無(wú)...

    一般電子產(chǎn)品PCBA板的組裝要經(jīng)過(guò)SMT+THT工藝流程，其間要經(jīng)過(guò)波峰焊焊接、回流焊焊接、手工焊接及其他焊接過(guò)程，不管是什么方式的焊接，組裝（電裝）工藝過(guò)程都是主要的組裝污染來(lái)源?！　∥廴疚锏亩x為任何使PCBA的化學(xué)、物理或電氣性能降低到不合格水平的表面沉積物、雜質(zhì)、夾渣以及被吸附物。主要有以下幾個(gè)方面：（1）構(gòu)成PCBA的元器件、PCB的本身污染或氧化等都會(huì)帶來(lái)PCBA板面污...

　   SMT貼片加工對(duì)于我們來(lái)說(shuō)并不陌生，一般電子設(shè)備的運(yùn)行都離不開(kāi)SMT貼片加工，現(xiàn)如今，電子產(chǎn)品行業(yè)發(fā)展的更是迅猛，對(duì)貼片加工的要求也越來(lái)越高，對(duì)工藝技術(shù)的體現(xiàn)也很明顯，貼片工藝也有一定的流程進(jìn)行完成，這一產(chǎn)業(yè)也會(huì)隨著社會(huì)的不斷發(fā)展隨之壯大。下面我們就“SMT貼片加工的具體要求以及貼片加工廠市場(chǎng)前景”來(lái)詳細(xì)了解下。一、貼片加工廠告訴你SMT貼片加工的條件　　SMT貼片加工通俗易懂點(diǎn)的說(shuō)...

     在SMT貼片的加工生產(chǎn)過(guò)程中，由于PCB基板的變形、定位不準(zhǔn)、支撐不到位、設(shè)計(jì)等一系列原因，在進(jìn)行錫膏印刷的過(guò)程中，鋼網(wǎng)與PCB基板的焊盤(pán)之間很難形成理想的密封狀態(tài)。在進(jìn)行SMT加工的錫膏印刷過(guò)程中，總是會(huì)有些許焊錫膏從鋼網(wǎng)與PCB的縫隙之間擠出來(lái)依附在鋼網(wǎng)的底部。這些焊膏如果不進(jìn)行處理的話，在后續(xù)的PCBA加工中就會(huì)影響到后面線路板表面清潔甚至開(kāi)口側(cè)壁會(huì)黏附錫膏，影響焊膏的轉(zhuǎn)移...

一、什么叫SMT貼片加工?　　SMT貼片加工也叫表面組裝技術(shù)，SMT貼片加工是先通過(guò)印刷，或者點(diǎn)涂、噴涂的方式將膏體狀的合金粉(簡(jiǎn)稱(chēng)焊膏)預(yù)置到PCB的所有需互連的焊盤(pán)上，隨后再將表面貼裝元器件(SMC/SMD)貼放到PCB表面的規(guī)定位置上，然后再在規(guī)定的專(zhuān)用爐中完成所有貼裝焊點(diǎn)上焊膏的重熔凝聚，完成PCBA的全部互連過(guò)程。這些技術(shù)的集合即稱(chēng)表面組裝技術(shù)，英文名為“ Surface Moun...

1.外觀和電氣性能要求       污染物對(duì)PCBA最直觀的影響是PCBA的外觀。如果在高溫潮濕環(huán)境中放置或使用，可能會(huì)有吸濕和殘留物變白。由于無(wú)引線芯片、微型BGA、芯片級(jí)封裝（CSP）和0201元件在元件中的廣泛使用，元件與電路板之間的距離正在縮小，電路板的尺寸越來(lái)越小，組裝密度越來(lái)越大。事實(shí)上，如果鹵化物隱藏在元件下方或根本無(wú)法清潔，局部清潔可能會(huì)由于鹵化物的釋放而導(dǎo)致災(zāi)難性后果。這也...

剛性板是目前主流產(chǎn)品類(lèi)型全球印制電路板細(xì)分市場(chǎng)主要集中在單面板、雙面板、多層板、HDI、封裝基板、撓性板主要產(chǎn)品類(lèi)型上。2016-2021年，全球印制電路板市場(chǎng)中，剛性板仍占主流地位，單面板、雙面板及多層板屬于剛性板。其中，2021年多層板占比約為39%而單/雙面板占比超過(guò)10%;其次是柔性板，占比達(dá)到17%;HDI板和封裝基板分別占比約15%和18%。隨著電子電路行業(yè)技術(shù)的蓬勃發(fā)展，電子產(chǎn)...

  在任何產(chǎn)品的設(shè)計(jì)及生產(chǎn)過(guò)程中，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)設(shè)計(jì)變更、工藝變更、制程調(diào)整、非計(jì)劃停線及轉(zhuǎn)產(chǎn)、轉(zhuǎn)線等活動(dòng)。那么，如何確保這些活動(dòng)不會(huì)對(duì)后續(xù)的生產(chǎn)品質(zhì)產(chǎn)生影響呢？這就需要在作業(yè)準(zhǔn)備驗(yàn)證、停產(chǎn)后驗(yàn)證階段進(jìn)行首件檢驗(yàn)了。首件及首件檢驗(yàn)的定義 過(guò)程...

標(biāo)簽：#氧化DK工程師提議：通常，PCB線路板上的SMT焊盤(pán)由銅或錫制成。這些金屬部件會(huì)與空氣中存在的氧氣和濕氣發(fā)生反應(yīng)，并可能在表面形成金屬氧化物薄層，好像生銹。與金屬相比，該氧化物層具有較小的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性，因此如果焊接到氧化表面，會(huì)變...

PCB網(wǎng)城訊  PCB的線路圖模板是在菲林片上制作，所用到的曝光機(jī)、顯影機(jī)、蝕刻機(jī)已完全實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化。PCB的核心技術(shù)在于覆銅板技術(shù)，國(guó)內(nèi)的覆銅板技術(shù)已經(jīng)可以和國(guó)外比肩。覆銅板生產(chǎn)大致工藝：配置樹(shù)脂、填料、有機(jī)溶劑（以丙酮和丁酮為主）的溶液→...