PCBA如何進行維修與檢測

　　在SMT貼片的加工生產和使用過程中，因為整個PCBA制造的流程和使用過程中出現(xiàn)問題，包括加工錯誤、使用不當和元器件老化等因素會出現(xiàn)工作異常甚至是真?zhèn)€產品的使用不良。因為很多的產品只是不需要全部的替換。這就需要對里面的電路板進行一定的維修和維護。那么就涉及到電路板的維修及檢測。

　　檢查元器件：在SMT貼片加工廠中產品需要維修的時候首先要確定，各個焊點的元器件有無錯、漏、反的問題存在，確認無物料的真?zhèn)我彩且粋€需要考慮的情況，如果排除了錯、漏、反和真?zhèn)蔚膯栴}，有故障的電路板首先檢查電路板是否完好，各個元器件是否明顯燒壞有沒有插錯。

　　焊接狀態(tài)分析和檢測：電路板的不良基本上百分之八十是焊點的不良，焊點焊接是否飽滿，是否存在異常，我們可以通過X-RAY檢測設備透視，檢查有沒有虛焊、假焊、氣泡、短路，銅皮是否明顯翹起等肉眼不可見的不良。

　　元器件的工具檢測：如果所有的肉眼都沒辦法判斷是否有異常存在可以采用XRAY檢測設備，X-RAY檢測設備主要用于SMT、LED、BGA、CSP倒裝芯片檢測，半導體、封裝元器件、鋰電行業(yè)、電子元器件、汽車零部件、，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測。