PCBA加工的有鉛工藝和無鉛工藝是在電子制造中使用的兩種不同的工藝，它們在焊接材料和方法上有顯著區(qū)別，主要涉及焊料的成分?！　∮秀U工藝：　　有鉛工藝使用含鉛的焊料合金，通常是Sn-Pb合金，其中Sn表示錫，Pb表示鉛。這種合金在電子制造中廣泛使用，尤其是在早期?！　∮秀U焊料具有較低的熔點，因此易于焊接，這使其在制造過程中受歡迎?！　∮秀U焊料具有較高的可塑性，可以在溫度變化下承受一定的應力...

一、什么是錫珠？ 1.錫珠是在已經(jīng)回流焊接的板上發(fā)現(xiàn)的，你可以一眼看出它是一個大的錫球，鑲嵌在一灘位置緊靠離散組件的助焊劑里面，這些組件具有非常低的離地高度，諸如片狀電阻與電容、薄的小外形封裝(TSOP)、小外形晶體管(SOT)、D-PAK晶體管、和電阻組合件。由于其位置與這些組件的關系，錫珠通常被叫做”衛(wèi)星”。由于明顯的理由，錫珠有時也叫做”片狀中部擠壓出的球”，或者類似的東西。與錫珠比較...

在SMT貼片加工的過程中，對每個工藝的過程和結果進行查找和消除錯誤?？梢詫崿F(xiàn)良好的過程控制，也能提高產(chǎn)品的良品率。所以，對SMT貼片加工產(chǎn)品的質量檢測是必不可少的。1.質量檢測的作用及早的發(fā)現(xiàn)缺陷，避免不良品流入下一道工序，減少修理的成本。及時的發(fā)現(xiàn)缺陷，及時處理，避免應報廢品的產(chǎn)生，降低生產(chǎn)成本。2.質量檢測的方法（1）目檢：即用人眼直接觀察來檢驗SMT貼片的品質。在SMT貼片生產(chǎn)的主要流...

　　SMT在電子各個領域被廣泛用到，SMT產(chǎn)品具有結構緊湊、體積小、耐振動、生產(chǎn)效率高等優(yōu)點。其中最終要的設備就是貼片機。那么你知道工程師是如何在貼片機上對SMT程序進行編程？　　一、在SMT貼片機上對優(yōu)化好的產(chǎn)品程序進行編輯　　①調出優(yōu)化好的程序?！　、谧?PCB MarK和局部Mak的 Image圖像?！　、蹖]有做圖像的元器件做圖像，并在圖像庫中登記?！　、軐ξ吹怯涍^的元器件在元件庫中...

　　PCBA加工做完后，都需要進行PCBA測試，一般有手工測試和自動化測試兩種方法。那么這兩種方法有什么區(qū)別呢？　　手工測試與自動化測試其實并不是對立的，并不是所有的功能都要用自動化測試。自動化測試發(fā)展了這么多年，也沒有把手工測試給取代。自動化測試效率不高，但是可以完成一部分場景的功能回歸?！　?、手工測試的特點　　手工測試能通過人為的邏輯判斷、效驗當前的步驟是否正確，同時用例的執(zhí)行具有一定...

1.元件吃錫不良、元件吃錫面氧化方法：①除氧化，將元件吃錫面進行清理          ②元件本身制造工藝缺陷          ③更換元件2.PCB吃錫不良、PCB pad氧化方法：除氧化，對 PCB pad進行清理3.PCB受污染方法：對PCB進行清理，除去異物，清除污垢4.少錫、印刷不良方法：①焊接前檢查印刷品質，增加印膏厚度，如清洗或更換模板          ②調整印刷參數(shù):提高印...

　　PCBA拼板說直接一點就是把幾個小PCBA單元用各種連接方式組合在一起。PCBA設計工程師在拼板設計時通常會考慮到產(chǎn)品的結構尺寸、電氣性能、元件布局等功能方面。在拼板設計方面如何提升SMT貼片效率，把對產(chǎn)品質量的影響風險降到最低.　　PCBA拼板目的：　　1、因PCBA外形尺寸太小、不規(guī)則嚴重影響SMT貼片生產(chǎn)效率　　2、實現(xiàn)板材利用率最大化，減少成本 ?！　?、降低生產(chǎn)難度，提高產(chǎn)品的...

　　在PCBA打樣中，如何減少或消除由于材料特性不同或者加工引起的變形，成為PCBA廠家面臨的最復雜問題之一。以下是其中的一些變形原因：　　1、電路板本身的重量會造成板子凹陷變形　　一般回焊爐都會使用鏈條來帶動電路板于回焊爐中的前進，如果板子上面有過重的零件，或是板子的尺寸過大，就會因為本身的重量而呈現(xiàn)中間凹陷現(xiàn)象，造成板彎?！　?、V-Cut的深淺及連接條會影響拼板變形量　　V-Cut就是...

　　電子產(chǎn)品在每次找SMT貼片廠進行生產(chǎn)加工時，貼片廠都需要客戶提供一份BOM，而且現(xiàn)在基本上都會要求BOM要規(guī)范完整。今天給大家講講一個規(guī)范的BOM在PCBA加工時有多重要。　　BOM表指的是物料清單，PCBA加工前都會要求客戶提供最新的BOM表，BOM表中包含了生產(chǎn)這個產(chǎn)品所需的全部電子元器件等物料，PCBA加工廠家需要根據(jù)這個BOM表為客戶采購物料進行生產(chǎn)，同時財務部門也會根據(jù)BOM表...

我們在SMT貼片加工中，偶爾會發(fā)現(xiàn)會有器件貼片的時候產(chǎn)生立碑不良，那么何為立碑？產(chǎn)生這種不良缺陷是由什么原因引起的？又該如何解決立碑不良？今天就和大家講講。一、什么是立碑？　　立碑（tombstone）也叫曼哈頓吊橋或吊橋效應等，是一種片式（無源）元器件組裝缺陷狀況，其成因是零件兩端的錫膏融化時間不一致，而導致片式元件兩端受力不均，這種片式元件自身質量比較輕，在應力的作用下就會造成一邊翹起，...