在SMT貼片加工中出現(xiàn)立碑不良如何解決

我們?cè)赟MT貼片加工中，偶爾會(huì)發(fā)現(xiàn)會(huì)有器件貼片的時(shí)候產(chǎn)生立碑不良，那么何為立碑？產(chǎn)生這種不良缺陷是由什么原因引起的？又該如何解決立碑不良？今天就和大家講講。

一、什么是立碑？
　　立碑（tombstone）也叫曼哈頓吊橋或吊橋效應(yīng)等，是一種片式（無(wú)源）元器件組裝缺陷狀況，其成因是零件兩端的錫膏融化時(shí)間不一致，而導(dǎo)致片式元件兩端受力不均，這種片式元件自身質(zhì)量比較輕，在應(yīng)力的作用下就會(huì)造成一邊翹起，形象地稱(chēng)之為立碑。
二、立碑產(chǎn)生的原因
　　立碑出現(xiàn)的主要原因是由于在回流時(shí)元器件的兩端在溶解的焊料中受到的張力不平衡。錫盤(pán)外側(cè)向外的拉力大于其余各力的合力時(shí)，就產(chǎn)生了立碑現(xiàn)象。
三、原因分析
　　1、焊盤(pán)大?。涸谠O(shè)計(jì)焊盤(pán)時(shí)若焊盤(pán)超過(guò)元件端子后，向外補(bǔ)償?shù)木嚯x太少將會(huì)減少有效角，從而在焊縫面上增加拉力的垂直矢量，這樣會(huì)使立碑現(xiàn)象更加嚴(yán)重。如果焊接焊盤(pán)設(shè)計(jì)太寬，元件則會(huì)漂移而使元件兩端之間的拉力失去平衡，繼而產(chǎn)生了立碑。
　　解決方法：工程經(jīng)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)，適當(dāng)減少焊盤(pán)的寬度及增加向外延伸長(zhǎng)度，在條件允許的情況下，使用圓狀焊盤(pán)比起矩形焊盤(pán)能提供更低的立碑率。對(duì)于不同封裝的不同焊盤(pán)在設(shè)計(jì)時(shí)提供了焊盤(pán)補(bǔ)償?shù)臄?shù)據(jù)，這些經(jīng)過(guò)生產(chǎn)驗(yàn)證的工程數(shù)據(jù)，可以作為大多數(shù)的硬件或PCB封裝設(shè)計(jì)工程師自行建庫(kù)時(shí)的參考。
　　2、焊盤(pán)間隔尺寸設(shè)計(jì)：片式元件兩焊盤(pán)之間間隔如設(shè)計(jì)不合理也會(huì)產(chǎn)生立碑，太小的間隔將引起片式元件本身在熔融焊料上部漂移，太大的間隔將很容易造成兩者之中任一端從焊盤(pán)上翹起。
　　解決方法：在元器件兩的焊盤(pán)之間采取適當(dāng)?shù)拈g隔。
　　3、片式分立元件端子的金屬尺寸：如果片式元器件下面的金屬端子的寬度和面積太小，它們將減少片式元件下面的拉力，這樣就會(huì)加劇立碑的情況。
　　解決方法：在選用片式元器件時(shí)，盡量選用兩端表面積較大的端子的元件。
　　4、錫膏印刷厚度
　　較高的錫膏印刷厚度產(chǎn)生更多的立碑，主要是因?yàn)樵诖罅康娜廴诤噶现小捌啤?。這些與鋼網(wǎng)的制作及加工細(xì)節(jié)相關(guān)：
      ①鋼網(wǎng)太厚，錫膏量太多；
　?、阡摼W(wǎng)與PCB間距過(guò)大；
　?、塾∷C(jī)刮刀壓力過(guò)小；
　　④多次印刷錫膏；
　?、蒎a膏坍塌（粘度低）；
　?、掊a膏印刷偏移等。
　　解決方法：
　　使用較薄的錫膏印刷厚度。在具體生產(chǎn)時(shí)則需要注意下面的這些情況：
　?、僬{(diào)整錫膏印刷機(jī)參數(shù)；
　?、谡{(diào)整錫膏印刷機(jī)刮刀壓力；
　　③只印刷一次錫膏；
　?、芸s短錫膏印刷后放置時(shí)間（調(diào)整錫膏粘度）；
　　⑤調(diào)整錫膏印刷機(jī)參數(shù)；
　?、拚{(diào)整貼片機(jī)座標(biāo)；
　?、哒{(diào)整回流爐設(shè)置。