SMT虛焊的診斷和處理

1.元件吃錫不良、元件吃錫面氧化

方法：①除氧化，將元件吃錫面進(jìn)行清理

          ②元件本身制造工藝缺陷

          ③更換元件

2.PCB吃錫不良、PCB pad氧化

方法：除氧化，對(duì) PCB pad進(jìn)行清理

3.PCB受污染

方法：對(duì)PCB進(jìn)行清理，除去異物，清除污垢

4.少錫、印刷不良

方法：①焊接前檢查印刷品質(zhì)，增加印膏厚度，如清洗或更換模板

          ②調(diào)整印刷參數(shù):提高印刷的精準(zhǔn)度

5.錫膏品質(zhì)不佳、焊點(diǎn)浸潤(rùn)不良

方法：添加助焊劑或選用活性較高的助焊劑，調(diào)整溫度曲線

6.錫膏性能不佳

方法：①改善錫膏的金屬配比，嚴(yán)格執(zhí)行錫膏的管理及使用規(guī)定

         ②電鍍層成分與錫膏不符

         ③改用與電鍍層相符的錫膏

7.元器件翹起、元件腳局部翹起

方法：①生產(chǎn)線拋料追蹤 查明具體原因 具體處理

          ②元件腳整體翹

          ③調(diào)整貼裝參數(shù) 生產(chǎn)線拋料追蹤 查明具體原因 具體處理

8.有雜質(zhì)介入

方法：除去雜質(zhì) 清理焊點(diǎn)

9.其他:存放、運(yùn)輸?shù)鹊牟涣?/span>

方法：制定嚴(yán)格質(zhì)量管理體系下的各環(huán)節(jié)的工藝文件并嚴(yán)格執(zhí)行