PCBA拼板設計如何提升SMT貼片效率？

　　PCBA拼板說直接一點就是把幾個小PCBA單元用各種連接方式組合在一起。PCBA設計工程師在拼板設計時通常會考慮到產(chǎn)品的結構尺寸、電氣性能、元件布局等功能方面。在拼板設計方面如何提升SMT貼片效率，把對產(chǎn)品質(zhì)量的影響風險降到最低.
　　PCBA拼板目的：
　　1、因PCBA外形尺寸太小、不規(guī)則嚴重影響SMT貼片生產(chǎn)效率
　　2、實現(xiàn)板材利用率最大化，減少成本 。
　　3、降低生產(chǎn)難度，提高產(chǎn)品的良率。
　　拼板設計的規(guī)則：
　　拼板設計方式有很多種，在新產(chǎn)品試制階段有時候很難確定采用哪種拼板方式、拼板數(shù)量是最佳化的。PCBA設計工程師根據(jù)產(chǎn)品特性（如產(chǎn)品結構限定、外設接口限高、限位等因素）在設計時優(yōu)先滿足產(chǎn)品的結構要求，其次就是在PCBA制板和SMT加工過程中反饋板材利用率和生產(chǎn)效率提出的問題。在生產(chǎn)過程中PCBA板材選定后，遇到不同的幾何尺寸和PCBA拼板方式過爐后熱膨脹直接影響著產(chǎn)品可靠性和性能，增加了SMT生產(chǎn)的加工難度和制造成本。結合SMT工藝工程師多年的經(jīng)驗總結，采用拼板方式來提升SMT貼片效率。
　　總而言之，拼板設計在滿足板材利用率和生產(chǎn)加工效率問題，也要考慮生產(chǎn)過爐后PCBA熱變形和分板效率問題。