PCBA加工的有鉛工藝和無(wú)鉛工藝是在電子制造中使用的兩種不同的工藝，它們?cè)诤附硬牧虾头椒ㄉ嫌酗@著區(qū)別，主要涉及焊料的成分。　　有鉛工藝：　　有鉛工藝使用含鉛的焊料合金，通常是Sn-Pb合金，其中Sn表示錫，Pb表示鉛。這種合金在電子制造中廣泛使用，尤其是在早期。　　有鉛焊料具有較低的熔點(diǎn)，因此易于焊接，這使其在制造過(guò)程中受歡迎?！　∮秀U焊料具有較高的可塑性，可以在溫度變化下承受一定的應(yīng)力...

一、什么是錫珠？ 1.錫珠是在已經(jīng)回流焊接的板上發(fā)現(xiàn)的，你可以一眼看出它是一個(gè)大的錫球，鑲嵌在一灘位置緊靠離散組件的助焊劑里面，這些組件具有非常低的離地高度，諸如片狀電阻與電容、薄的小外形封裝(TSOP)、小外形晶體管(SOT)、D-PAK晶體管、和電阻組合件。由于其位置與這些組件的關(guān)系，錫珠通常被叫做”衛(wèi)星”。由于明顯的理由，錫珠有時(shí)也叫做”片狀中部擠壓出的球”，或者類似的東西。與錫珠比較...

在SMT貼片加工的過(guò)程中，對(duì)每個(gè)工藝的過(guò)程和結(jié)果進(jìn)行查找和消除錯(cuò)誤?？梢詫?shí)現(xiàn)良好的過(guò)程控制，也能提高產(chǎn)品的良品率。所以，對(duì)SMT貼片加工產(chǎn)品的質(zhì)量檢測(cè)是必不可少的。1.質(zhì)量檢測(cè)的作用及早的發(fā)現(xiàn)缺陷，避免不良品流入下一道工序，減少修理的成本。及時(shí)的發(fā)現(xiàn)缺陷，及時(shí)處理，避免應(yīng)報(bào)廢品的產(chǎn)生，降低生產(chǎn)成本。2.質(zhì)量檢測(cè)的方法（1）目檢：即用人眼直接觀察來(lái)檢驗(yàn)SMT貼片的品質(zhì)。在SMT貼片生產(chǎn)的主要流...

　　SMT在電子各個(gè)領(lǐng)域被廣泛用到，SMT產(chǎn)品具有結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、耐振動(dòng)、生產(chǎn)效率高等優(yōu)點(diǎn)。其中最終要的設(shè)備就是貼片機(jī)。那么你知道工程師是如何在貼片機(jī)上對(duì)SMT程序進(jìn)行編程？　　一、在SMT貼片機(jī)上對(duì)優(yōu)化好的產(chǎn)品程序進(jìn)行編輯　?、僬{(diào)出優(yōu)化好的程序?！　、谧?PCB MarK和局部Mak的 Image圖像?！　、蹖?duì)沒有做圖像的元器件做圖像，并在圖像庫(kù)中登記?！　、軐?duì)未登記過(guò)的元器件在元件庫(kù)中...

　　PCBA加工做完后，都需要進(jìn)行PCBA測(cè)試，一般有手工測(cè)試和自動(dòng)化測(cè)試兩種方法。那么這兩種方法有什么區(qū)別呢？　　手工測(cè)試與自動(dòng)化測(cè)試其實(shí)并不是對(duì)立的，并不是所有的功能都要用自動(dòng)化測(cè)試。自動(dòng)化測(cè)試發(fā)展了這么多年，也沒有把手工測(cè)試給取代。自動(dòng)化測(cè)試效率不高，但是可以完成一部分場(chǎng)景的功能回歸。　　1、手工測(cè)試的特點(diǎn)　　手工測(cè)試能通過(guò)人為的邏輯判斷、效驗(yàn)當(dāng)前的步驟是否正確，同時(shí)用例的執(zhí)行具有一定...

1.元件吃錫不良、元件吃錫面氧化方法：①除氧化，將元件吃錫面進(jìn)行清理          ②元件本身制造工藝缺陷          ③更換元件2.PCB吃錫不良、PCB pad氧化方法：除氧化，對(duì) PCB pad進(jìn)行清理3.PCB受污染方法：對(duì)PCB進(jìn)行清理，除去異物，清除污垢4.少錫、印刷不良方法：①焊接前檢查印刷品質(zhì)，增加印膏厚度，如清洗或更換模板          ②調(diào)整印刷參數(shù):提高印...

　　PCBA拼板說(shuō)直接一點(diǎn)就是把幾個(gè)小PCBA單元用各種連接方式組合在一起。PCBA設(shè)計(jì)工程師在拼板設(shè)計(jì)時(shí)通常會(huì)考慮到產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)尺寸、電氣性能、元件布局等功能方面。在拼板設(shè)計(jì)方面如何提升SMT貼片效率，把對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的影響風(fēng)險(xiǎn)降到最低.　　PCBA拼板目的：　　1、因PCBA外形尺寸太小、不規(guī)則嚴(yán)重影響SMT貼片生產(chǎn)效率　　2、實(shí)現(xiàn)板材利用率最大化，減少成本 ?！　?、降低生產(chǎn)難度，提高產(chǎn)品的...

　　在PCBA打樣中，如何減少或消除由于材料特性不同或者加工引起的變形，成為PCBA廠家面臨的最復(fù)雜問(wèn)題之一。以下是其中的一些變形原因：　　1、電路板本身的重量會(huì)造成板子凹陷變形　　一般回焊爐都會(huì)使用鏈條來(lái)帶動(dòng)電路板于回焊爐中的前進(jìn)，如果板子上面有過(guò)重的零件，或是板子的尺寸過(guò)大，就會(huì)因?yàn)楸旧淼闹亓慷尸F(xiàn)中間凹陷現(xiàn)象，造成板彎。　　2、V-Cut的深淺及連接條會(huì)影響拼板變形量　　V-Cut就是...

　　電子產(chǎn)品在每次找SMT貼片廠進(jìn)行生產(chǎn)加工時(shí)，貼片廠都需要客戶提供一份BOM，而且現(xiàn)在基本上都會(huì)要求BOM要規(guī)范完整。今天給大家講講一個(gè)規(guī)范的BOM在PCBA加工時(shí)有多重要。　　BOM表指的是物料清單，PCBA加工前都會(huì)要求客戶提供最新的BOM表，BOM表中包含了生產(chǎn)這個(gè)產(chǎn)品所需的全部電子元器件等物料，PCBA加工廠家需要根據(jù)這個(gè)BOM表為客戶采購(gòu)物料進(jìn)行生產(chǎn)，同時(shí)財(cái)務(wù)部門也會(huì)根據(jù)BOM表...

我們?cè)赟MT貼片加工中，偶爾會(huì)發(fā)現(xiàn)會(huì)有器件貼片的時(shí)候產(chǎn)生立碑不良，那么何為立碑？產(chǎn)生這種不良缺陷是由什么原因引起的？又該如何解決立碑不良？今天就和大家講講。一、什么是立碑？　　立碑（tombstone）也叫曼哈頓吊橋或吊橋效應(yīng)等，是一種片式（無(wú)源）元器件組裝缺陷狀況，其成因是零件兩端的錫膏融化時(shí)間不一致，而導(dǎo)致片式元件兩端受力不均，這種片式元件自身質(zhì)量比較輕，在應(yīng)力的作用下就會(huì)造成一邊翹起，...