SMT貼片中造成錫珠的原因有哪些？

一、什么是錫珠？
1.錫珠是在已經(jīng)回流焊接的板上發(fā)現(xiàn)的，你可以一眼看出它是一個(gè)大的錫球，鑲嵌在一灘位置緊靠離散組件的助焊劑里面，這些組件具有非常低的離地高度，諸如片狀電阻與電容、薄的小外形封裝(TSOP)、小外形晶體管(SOT)、D-PAK晶體管、和電阻組合件。由于其位置與這些組件的關(guān)系，錫珠通常被叫做”衛(wèi)星”。由于明顯的理由，錫珠有時(shí)也叫做”片狀中部擠壓出的球”，或者類似的東西。與錫珠比較，錫球的特征是一些微小的球沿著助焊劑殘留的外圍集結(jié)，或者這些球黏在密間距焊盤和阻焊的周圍。
　2.基本上，錫珠可能形成從一個(gè)組件端子到另一個(gè)的錫”橋”，因此造成設(shè)計(jì)上沒有的電氣連接。這會(huì)引起短路的危險(xiǎn)，如果震動(dòng)造成錫珠松散和移動(dòng)，短路可能發(fā)生在錫珠原來形成的地方，或者在裝配上的任何地方。雖然即使錫珠出現(xiàn)上面的情況，短路也不一定發(fā)生，但是錫珠仍然是一個(gè)應(yīng)該盡量減少或消滅的缺陷。

二、造成錫珠的原因有哪些：
　1.錫珠可能是由于各種原因，如塌陷，擠壓超出印刷錫膏，在焊接過程中，超出錫膏未能在焊接和焊接過程中錫膏板融化并相互獨(dú)立，在組件本體或焊盤附近形成。
　2.將焊盤設(shè)計(jì)為方形芯片元件，如果存在更多的錫膏，很容易產(chǎn)生錫珠，絕大多數(shù)錫珠是出現(xiàn)在芯片元件的兩側(cè)。例如:將焊盤設(shè)計(jì)為方形芯片元件，在印刷錫膏后，如果存在更多的錫膏，很容易產(chǎn)生錫珠。與焊盤部分融合的焊膏不會(huì)形成錫珠。
　3.但是當(dāng)焊料量增加時(shí)，元素會(huì)向本體（絕緣體）下面的組件中的焊膏施加壓力，在回流焊接過程中會(huì)發(fā)生熱熔，因?yàn)楸砻婺軐⒑父嗳诨汕驙?，它具有組件上升的趨勢(shì)，但是這種微小的力是在錫珠冷卻期間形成的，在兩側(cè)的各個(gè)元件之間都具有重力，并且使焊接板分離。如果元件重力很大，并且擠出了更多的焊膏，它甚至?xí)纬啥鄠€(gè)錫珠。
總結(jié)：制造過程中形成錫珠的主要因素有：
1.鋼網(wǎng)開口和焊盤的圖形設(shè)計(jì)。
2.鋼網(wǎng)清洗。
3.SMT貼片機(jī)的重復(fù)精度。
4.回流爐的溫度曲線。
5.貼片壓力。
6.焊盤外錫膏量。
7.錫膏解凍時(shí)間不足
　以上就是給大家打來的關(guān)于錫珠的一些常見情況，希望大家了解后在SMT貼片中能夠盡量避免。