SMT首件檢測詳解

   在任何產(chǎn)品的設(shè)計及生產(chǎn)過程中，經(jīng)常會出現(xiàn)設(shè)計變更、工藝變更、制程調(diào)整、非計劃停線及轉(zhuǎn)產(chǎn)、轉(zhuǎn)線等活動。那么，如何確保這些活動不會對后續(xù)的生產(chǎn)品質(zhì)產(chǎn)生影響呢？這就需要在作業(yè)準(zhǔn)備驗證、停產(chǎn)后驗證階段進行首件檢驗了。

PCBA生產(chǎn)環(huán)節(jié)中，有一種機制可以說是絕對通用的，它不但能夠提前發(fā)現(xiàn)錯件，預(yù)防工藝的疏漏，還能很好地改善加工的品質(zhì)，這種機制就是首件檢測。

首件檢測，顧名思義，正式的批量生產(chǎn)前先按照統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)試制一片樣品，再對這片樣板進行全面細致的檢測，當(dāng)全部檢測的反饋都達標(biāo)，才開展批量生產(chǎn)。首檢通常在換班、換批次、換材料和換工藝的時候被執(zhí)行，是STM貼片加工的重要環(huán)節(jié)。

更具體地說，首件檢測應(yīng)該保障待貼片元件的位置、被印刷錫膏的狀態(tài)和回流爐的溫度是正確的，防止成品出現(xiàn)批量的殘次和不良。盡早發(fā)現(xiàn)問題，追根溯源，將看錯圖紙、配料錯誤、工裝夾具破損、測量部件精度下降等高頻問題可能造成的不必要損失盡量避免。

以下是首件測試的一些常用方法介紹，根據(jù)不同的生產(chǎn)需求，實際生產(chǎn)往往會有不同的選擇，雖然使用的方法不同，但最終的效果卻是相近的。

1. 首件檢測系統(tǒng)：首檢系統(tǒng)是一套集成檢測設(shè)備和數(shù)據(jù)平臺的品質(zhì)管理系統(tǒng)，只需要輸入產(chǎn)品BOM表，系統(tǒng)中的檢測單元便會對首件樣板開展自動檢測，與BOM中的數(shù)據(jù)核對。此類系統(tǒng)自動化的工作方式，能夠減少人為的失誤，提高效率，節(jié)約人力成本，但資產(chǎn)和技術(shù)的投入較大。

2. LCR 量測：這種測試方法適合一些簡單的電路板，電路板上的元器件減少，沒有繼承電路，只有一些被元器件的電路板，在打件結(jié)束之后不需要回爐，直接使用LCR對電路板上的元器件進行量測，與BOM上的元器件額定值對比，沒有異常時既可以開始正式生產(chǎn)。這種方法因其成本低廉（只要有一臺LCR就可以操作），所以被很多的SMT廠廣泛采用。

3. AOI測試：這個測試方法在SMT行業(yè)中非常的常見，適用于所有的電路板生產(chǎn)，主要是通過元器件的外形特性來確定元器件的焊接問題，也可以通過對元器件的顏色，IC上絲印的檢查來判定電路板上的元器件是否存在錯件問題。基本上每一條SMT生產(chǎn)線上都會標(biāo)配一到兩臺AOI設(shè)備。

4. 飛針測試：這種測試方法通常在一些小批量生產(chǎn)時使用，其特點是測試方便，程序可變性強，通用性好，基本上可以測試全部型號的電路板。但是測試效率比較低，每一片板子的測試時間會很長。該測試需要在產(chǎn)品經(jīng)過回焊爐之后進行，主要通過測量兩個固定點位之間的阻值大小，來確定電路板中的元器件是否存在短路，空焊，錯件問題。

5. ICT測試：這種測試方式通常使用在已經(jīng)量產(chǎn)的機種上，而且生產(chǎn)的量通常會比較大，測試效率很高，但是制造成本比較大，每一個型號的電路板需要特質(zhì)的夾具，每一套的夾具使用壽命也不是很長，測試成本相對較高。測試原理和飛針測試差不多，也是通過量測兩個固定點位之間的阻值來判定電路上的元器件是否存在短路，空焊，錯件等現(xiàn)象。

6. 功能測試：這個測試方式通常是用在一些比較復(fù)雜的電路板上，需要測試的電路板必須在焊接完成之后，通過一些特定的治具，模擬出電路板的正式使用場景，將電路板放在這個模擬的場景中，接通電源后觀察電路板是否可以正常的使用。這種測試方法可以很精確的判定電路板是否是正常的。但是同樣存在測試效率不高，測試成本高昂的問題。

7. X-RAY檢查：對于一些安裝有BGA 封裝元器件的電路板，對其生產(chǎn)的首件需要進行X-ray檢查，X射線具有很強的穿透性，是最早用于各種檢查場合的一種儀器，X射線透視圖可以顯示焊點的厚度，形狀及焊接品質(zhì)，焊錫密度。這些具體的指標(biāo)可以充分的反映出焊點的焊接品質(zhì)，包括開路，短路，孔洞，內(nèi)部氣泡以及錫量不足，并可以做定量分析。