全球印制電路板細(xì)分市場(chǎng)主要集中在單面板、雙面板、多層板、HDI、封裝基板、撓性板主要產(chǎn)品類型上。2016-2021年,全球印制電路板市場(chǎng)中,剛性板仍占主流地位,單面板、雙面板及多層板屬于剛性板。其中,2021年多層板占比約為39%而單/雙面板占比超過(guò)10%;其次是柔性板,占比達(dá)到17%;HDI板和封裝基板分別占比約15%和18%。隨著電子電路行業(yè)技術(shù)的蓬勃發(fā)展,電子產(chǎn)品對(duì)PCB的高密度化要求更為突出,未來(lái)五年,在數(shù)據(jù)處理中心驅(qū)動(dòng)下,封裝基板、多層板將增長(zhǎng)迅速。
通訊和計(jì)算機(jī)是主要應(yīng)用領(lǐng)域根據(jù)Prismark數(shù)據(jù),2016-2021年全球印制電路板行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模占比中,先進(jìn)通訊和計(jì)算機(jī)市場(chǎng)占比常年在70%左右波動(dòng),消費(fèi)電子和汽車電子下游市場(chǎng)需求量保持穩(wěn)定波動(dòng)。綜合來(lái)看,目前全球PCB行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域主要為先進(jìn)通訊和計(jì)算機(jī)。近幾年電子產(chǎn)品及技術(shù)越發(fā)趨于高端和先進(jìn),同時(shí)5G、物聯(lián)網(wǎng)、云端存儲(chǔ)的逐漸普及將激發(fā)市場(chǎng)對(duì)高性能、高容量通訊設(shè)備和服務(wù)器的需求;因此,未來(lái)汽車電子和消費(fèi)電子市場(chǎng)存在較大的發(fā)展?jié)摿?,PCB在先進(jìn)通訊和計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用將更加深入。
注:先進(jìn)通訊領(lǐng)域包括:手機(jī)、有線基礎(chǔ)設(shè)施、無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施;計(jì)算機(jī)領(lǐng)域包括:PC、服務(wù)器/存儲(chǔ)器、其他計(jì)算機(jī)。未來(lái)市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)1000億美元據(jù)Prismark預(yù)測(cè),未來(lái)五年全球PCB市場(chǎng)將保持溫和增長(zhǎng),物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)4.0、云端服務(wù)器、存儲(chǔ)設(shè)備等將成為驅(qū)動(dòng)PCB需求增長(zhǎng)的新方向。2027年,全球印制電路板市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)1000億美元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率接近5%。
全球市場(chǎng)存在四大發(fā)展趨勢(shì)Prismark預(yù)計(jì)未來(lái)5年,亞洲將繼續(xù)主導(dǎo)全球PCB市場(chǎng)的發(fā)展,而中國(guó)位居亞洲市場(chǎng)不可動(dòng)搖的中心地位,在PCB公司“大型化、集中化”趨勢(shì)下,已較早確立領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)的大型PCB公司將在未來(lái)全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中取得較大優(yōu)勢(shì)。產(chǎn)品類型方面,PCB行業(yè)是全球電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中產(chǎn)值占比最大的產(chǎn)業(yè)。隨著研發(fā)深入和技術(shù)不斷升級(jí),PCB產(chǎn)品逐步向高密度、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發(fā)展。下游應(yīng)用領(lǐng)域方面,目前全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇的大背景下,通訊電子行業(yè)需求相對(duì)穩(wěn)定,消費(fèi)電子行業(yè)熱點(diǎn)頻現(xiàn),同時(shí)汽車電子、醫(yī)療器械等下游市場(chǎng)的新增需求開(kāi)始爆發(fā)。