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SMT焊盤氧化可以避免嗎？
標(biāo)簽：#氧化
DK工程師提議：
通常，PCB線路板上的SMT焊盤由銅或錫制成。這些金屬部件會(huì)與空氣中存在的氧氣和濕氣發(fā)生反應(yīng)，并可能在表面形成金屬氧化物薄層，好像生銹。與金屬相比，該氧化物層具有較小的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性，因此如果焊接到氧化表面，會(huì)變得非常困難。焊盤上的氧化會(huì)降低焊接觸點(diǎn)的觸點(diǎn)額定值，從而導(dǎo)致錯(cuò)誤的焊接。所施加的焊料無(wú)法適當(dāng)?shù)卣吃诤副P的表面，因此導(dǎo)致連接松動(dòng)。
SMT焊盤氧化的主要原因是：
1. 由于操作不當(dāng)而導(dǎo)致污染——如果操作員用手指觸摸焊盤，可能會(huì)將油和污垢轉(zhuǎn)移到焊盤上。
2. 濕度——會(huì)加劇氧化過程。
想要避免SMT焊盤的氧化，請(qǐng)留意以下幾點(diǎn):
如果不使用PCB線路板，必須將其保存在帶有干燥劑的密封容器中。
除非需要使用PCB線路板，否則不得將電路板置于戶外。
小心處理PCB線路板并減少觸摸。如要觸摸PCB線路板， 操作員應(yīng)戴上手套，并盡可能只觸摸它的邊緣。
建議SMT焊盤表面使用高質(zhì)量的磨料進(jìn)行清潔，并在焊接前使用助焊劑（如下圖所示）以去除氧化物。
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