在SMT貼片加工中焊錫膏的類型有很多品牌和種類，怎么樣去選購優(yōu)質的焊錫膏，是SMT貼片加工操作積累的經驗和專業(yè)的采購人員共同去判定的?！　『稿a膏是觸動變性流體，錫膏的在SMT加工中的印刷性能、錫膏圖形的質量與錫膏的黏度、觸變性關系極大。由于目前錫膏在印刷過程中大多數(shù)在空氣中進行的，所以環(huán)境的溫度也會影響錫膏質量。濕度過大，水汽混入錫膏，嚴重的后果是在SMT貼片中造成回流焊時引起錫...

　　PCBA加工不會有百分百的合格率，這時候就需要對有問題的板子進行返修，今天就來給大家分析一下返修工藝。一、PCBA修板與返修的工藝目的　　①再流焊、波峰焊工藝中產生的開路、橋接、虛焊等焊點缺陷，需要通過手工借助必要的工具(比如：BGA返修臺、X-ray、高倍顯微鏡)進行修整后去除各種焊點缺陷，從而獲得合格的PCBA焊點。　　②補焊漏貼的元器件。　?、鄹鼡Q貼位置及損壞的元器件?！　、軉伟搴?..

一、旁路和去耦     旁路電容(Bypass Capacitor)和去耦電容(Decoupling Capacitor)這兩個概念在電路中是常見的，但是真正理解起來并不容易。       Bypass在英語中有抄小路的意思，在電路中也是這個意思，couple在英語中是一對的意思，引申為配對、耦合的意思。如果系統(tǒng)A中的信號引起了系統(tǒng)B中的信號，那么就說A與B系統(tǒng)出現(xiàn)了耦合現(xiàn)象(Couplin...

SMT貼片加工中，需要對加工后的電子產品進行檢驗，檢驗的要點主要有哪些呢？1、印刷工藝品質要求 　　    ①錫漿的位置居中，無明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫；　　    ②印刷錫漿適中，能良好的粘貼，無少錫、錫漿過多；    ③錫漿點成形良好，應無連錫、凹凸不平狀?！　?、元器件貼裝工藝品質要求 　    ①元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜；　　    ②貼裝位置的元器件型號規(guī)格應正確...

    PCBA電路板設計完以后需要上SMT貼片加工流水線，在貼片這個環(huán)節(jié)需要在電路板上貼上元器件，每個SMT加工廠都會根據流水線的加工要求，規(guī)定電路板最合適的尺寸要求，如果尺寸太小或者太大，流水線上固定電路板的工裝就無法固定。如果電路板本身尺寸小于工廠給的尺寸，則需要把電路板拼板。　　拼板顧名思義就是要把單個的電路板拼成一整塊，無論對于高速貼片機還是對于波峰焊，拼版都能顯著提高熱效率，只...

　　焊點剝離現(xiàn)象多出現(xiàn)在通孔波峰焊接工藝中，但也在SMT回流焊工藝中出現(xiàn)過。現(xiàn)象是焊點和焊盤之間出現(xiàn)斷層而剝離。這類現(xiàn)象的主要原因是無鉛合金的熱膨脹系數(shù)和基板之間的差別很大，導致焊點固話時在剝離部分有太大的應力而使它們分開，一些焊料合金的非共晶性也是造成這種現(xiàn)象的原因之一?！　∷蕴幚泶薖CB問題主要有兩種做法，一是選擇適當?shù)暮噶虾辖穑欢强刂评鋮s的速度，使焊點盡快固化形成較強的結合力。除了...

      PCBA、SMT加工一般有兩種工藝：一種是SMT無鉛工藝， 一種是SMT有鉛工藝       大家都知道鉛對人是有害的，因此無鉛工藝符合環(huán)保的要求，是大勢所趨，歷史必然的選擇。       SMT有鉛工藝與SMT無鉛工藝的區(qū)別：　　1、 合金成分不同：常見有鉛工藝的錫鉛成分為63/37，而無鉛合金成份是SAC 305，即Sn:96.5%, Ag: 3%, Cu: 0.5%。無鉛...

      DIP插件工藝是在SMT貼片工藝之后，是PCBA工藝中的一部分，原DIP插件是指不能被機器貼裝的大尺寸元器件，而需經過手工插件，之后再通過波峰焊進行焊接，最終產品成型。       DIP插件傳統(tǒng)工藝大致可細分為插件、波峰焊、剪腳、檢驗、測試等流程，插件是將貼片加工好的元件插入PCB板的對應位置，為過波峰焊做準備；波峰焊是將插件好的PCB板放入波峰焊的傳送帶，經過噴助焊劑、執(zhí)熱...

　　隨著0201片式元件及0.3Pinch集成線路的廣泛應用，企業(yè)對產品品質的要求越來越高，光靠人眼目視的檢查已經無法確保產品的品質。此時，AOI技術應運而生，作為SMT家族里的新人，AOI的出現(xiàn)有效地解決了表面貼片品質檢測難的問題?！　OI跟之前所講的印刷機和貼片機有著很多相似之處，只不過它不是像印刷機和貼片機那樣的生產設備。雖然說它不是生產設備，卻有著與生產密不可分的關系。通過對AOI...

PCBA電路板SMT與DIP的焊接是硬件線路板制作過程中十分重要的一個環(huán)節(jié)，焊接不僅會影響線路板的美觀度也會影響線路板的使用性能，下面我們?yōu)榇蠹铱偨Y了以下PCBA線路板焊接的要點及操作規(guī)范：1.焊接PCB線路板時，先檢查所用型號，引腳位置是否符合要求。焊接時先焊邊沿對腳的兩只引腳，以使其定位，然后再從左到右自上而下逐個焊接。2.元器件裝焊順序依次為：電阻器、電容器、二極管、三極管、集成電路、...