高精密PCBA電路板SMT與DIP焊接要注意哪些操作規(guī)范？

PCBA電路板SMT與DIP的焊接是硬件線路板制作過程中十分重要的一個環(huán)節(jié)，焊接不僅會影響線路板的美觀度也會影響線路板的使用性能，下面我們?yōu)榇蠹铱偨Y(jié)了以下PCBA線路板焊接的要點(diǎn)及操作規(guī)范：

1.焊接PCB線路板時，先檢查所用型號，引腳位置是否符合要求。焊接時先焊邊沿對腳的兩只引腳，以使其定位，然后再從左到右自上而下逐個焊接。

2.元器件裝焊順序依次為：電阻器、電容器、二極管、三極管、集成電路、大功率管，其它元器件為先小后大。

3.焊接時，要使焊點(diǎn)周圍都有錫，將其牢牢焊住，防止虛焊。
4.焊接上錫時，錫不宜過多，當(dāng)焊點(diǎn)焊錫錐形時，即為最好。

5.取電阻時，找到所需電阻后，拿剪刀剪下所需數(shù)目電阻，并寫上電阻，以便查找。

6.芯片與底座都是有方向的，焊接時，要嚴(yán)格按照PCB板上的缺口所指的方向，使芯片，底座與PCB三者的缺口都對應(yīng)。

7.裝完同一種規(guī)格后再裝另一種規(guī)格，盡量使電阻器的高低一致。焊完后將露在印制電路板表面多余引腳齊根剪去。

8.對引腳過長的電器元件(如電容器，電阻等)，焊接完后，要將其剪短。

9.當(dāng)電路連接完后，最好用清洗劑對電路的表面進(jìn)行清洗，以防電路板表面附著的鐵屑使電路短路。

10.焊接后用放大鏡查看焊點(diǎn)，檢查是否有虛焊以及短路的情況的發(fā)生。