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SMT出現(xiàn)焊點(diǎn)剝離現(xiàn)象的原因分析
所以處理此PCB問題主要有兩種做法，一是選擇適當(dāng)?shù)暮噶虾辖?；二是控制冷卻的速度，使焊點(diǎn)盡快固化形成較強(qiáng)的結(jié)合力。除了這些方法外，還可以通過設(shè)計(jì)來減少應(yīng)力的幅度，也就是將通孔的銅環(huán)面積減小。日本有一個(gè)流行的做法，是使用SMD焊盤設(shè)計(jì)，也就是通過綠油阻焊層來限制銅環(huán)的面積。但這種做法有兩個(gè)不理想的地方，一是較輕微的剝離不容易看出來；二是SMD焊盤在綠油和焊盤界面的焊點(diǎn)形成，從壽命的角度上來看是屬于不理想的。
有些剝離現(xiàn)象出現(xiàn)在焊點(diǎn)上，稱為裂痕或撕裂（Tearing）。這問題如果在波峰通孔焊點(diǎn)上出現(xiàn)，在業(yè)界有些供應(yīng)商認(rèn)為是可以接受的。主要因?yàn)橥椎馁|(zhì)量關(guān)鍵部位不在這地方。但如果出現(xiàn)在回流焊點(diǎn)上，應(yīng)該算是質(zhì)量隱憂問題，除非程度十分小（類似起皺紋）。
剝離的存在在回流焊及波峰焊工藝中都會(huì)產(chǎn)生影響，即產(chǎn)生焊點(diǎn)剝離。由于Bi原子的遷移特性，只是在SMT焊接過程中及焊接后，Bi原子向表面以及無鉛焊料與銅焊盤之間遷移，而生成“分泌”的不良薄層，伴隨使用過程中焊料和PCB集采之間的CTE不匹配問題，將造成垂直浮裂。
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