PCBA加工廠對有鉛工藝與無鉛工藝區(qū)別簡單概括

       PCBA、SMT加工一般有兩種工藝：一種是SMT無鉛工藝， 一種是SMT有鉛工藝

       大家都知道鉛對人是有害的，因此無鉛工藝符合環(huán)保的要求，是大勢所趨，歷史必然的選擇。
       SMT有鉛工藝與SMT無鉛工藝的區(qū)別：
　　1、 合金成分不同：常見有鉛工藝的錫鉛成分為63/37，而無鉛合金成份是SAC 305，即Sn:96.5%, Ag: 3%, Cu: 0.5%。無鉛工藝不能絕對保證完全不含有鉛，只有含有含量極低的鉛，如500 PPM 以下的鉛。
　　2、熔點(diǎn)不同：有鉛錫熔點(diǎn)是180°~185°，工作溫度約在240°~250°。無鉛錫熔點(diǎn)是210°~235°，工作溫度245°~280°。根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，含錫量每增加8%-10%其熔點(diǎn)增加10度左右，工作溫度增加10-20度。
　　3、成本不同：錫的價格比鉛貴，當(dāng)同等重要的焊料把鉛換成錫時，焊料的成本就大幅上升。因此，無鉛工藝的成本比有鉛工藝高很多，有統(tǒng)計(jì)顯示，波峰焊用的錫條和手工焊用的錫線，無鉛工藝比有鉛工藝提高了2.7倍，回流焊用的錫膏成本提高約1.5倍。
　　4、工藝不同：這點(diǎn)有鉛工藝和無鉛工藝從名字就能看出來。但具體到工藝，就是用的焊料、元器件以及設(shè)備比如波峰焊焊爐、錫膏印刷機(jī)、手工焊用的烙鐵等都不一樣。在一家小規(guī)模的PCBA加工廠，很難同時處理有鉛工藝和無鉛工藝的主要原因。

　　其他方面的差異比如工藝窗口、可焊性、環(huán)保要求等也不一樣。有鉛工藝的工藝窗口更大、可焊性會更好，但因?yàn)闊o鉛工藝更符合環(huán)保要求，并且隨時技術(shù)的不斷進(jìn)步，無鉛工藝技術(shù)也變得日趨可靠成熟。