在SMT貼片加工中焊錫膏的類型有很多品牌和種類，怎么樣去選購優(yōu)質的焊錫膏，是SMT貼片加工操作積累的經驗和專業(yè)的采購人員共同去判定的?！　『稿a膏是觸動變性流體，錫膏的在SMT加工中的印刷性能、錫膏圖形的質量與錫膏的黏度、觸變性關系極大。由于目前錫膏在印刷過程中大多數在空氣中進行的，所以環(huán)境的溫度也會影響錫膏質量。濕度過大，水汽混入錫膏，嚴重的后果是在SMT貼片中造成回流焊時引起錫...

　　PCBA加工不會有百分百的合格率，這時候就需要對有問題的板子進行返修，今天就來給大家分析一下返修工藝。一、PCBA修板與返修的工藝目的　　①再流焊、波峰焊工藝中產生的開路、橋接、虛焊等焊點缺陷，需要通過手工借助必要的工具(比如：BGA返修臺、X-ray、高倍顯微鏡)進行修整后去除各種焊點缺陷，從而獲得合格的PCBA焊點?！　、谘a焊漏貼的元器件。　?、鄹鼡Q貼位置及損壞的元器件?！　、軉伟搴?..

一、旁路和去耦     旁路電容(Bypass Capacitor)和去耦電容(Decoupling Capacitor)這兩個概念在電路中是常見的，但是真正理解起來并不容易。       Bypass在英語中有抄小路的意思，在電路中也是這個意思，couple在英語中是一對的意思，引申為配對、耦合的意思。如果系統A中的信號引起了系統B中的信號，那么就說A與B系統出現了耦合現象(Couplin...

SMT貼片加工中，需要對加工后的電子產品進行檢驗，檢驗的要點主要有哪些呢？1、印刷工藝品質要求 　　    ①錫漿的位置居中，無明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫；　　    ②印刷錫漿適中，能良好的粘貼，無少錫、錫漿過多；    ③錫漿點成形良好，應無連錫、凹凸不平狀?！　?、元器件貼裝工藝品質要求 　    ①元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜；　　    ②貼裝位置的元器件型號規(guī)格應正確...

    PCBA電路板設計完以后需要上SMT貼片加工流水線，在貼片這個環(huán)節(jié)需要在電路板上貼上元器件，每個SMT加工廠都會根據流水線的加工要求，規(guī)定電路板最合適的尺寸要求，如果尺寸太小或者太大，流水線上固定電路板的工裝就無法固定。如果電路板本身尺寸小于工廠給的尺寸，則需要把電路板拼板。　　拼板顧名思義就是要把單個的電路板拼成一整塊，無論對于高速貼片機還是對于波峰焊，拼版都能顯著提高熱效率，只...

　　焊點剝離現象多出現在通孔波峰焊接工藝中，但也在SMT回流焊工藝中出現過?，F象是焊點和焊盤之間出現斷層而剝離。這類現象的主要原因是無鉛合金的熱膨脹系數和基板之間的差別很大，導致焊點固話時在剝離部分有太大的應力而使它們分開，一些焊料合金的非共晶性也是造成這種現象的原因之一?！　∷蕴幚泶薖CB問題主要有兩種做法，一是選擇適當的焊料合金；二是控制冷卻的速度，使焊點盡快固化形成較強的結合力。除了...

      PCBA、SMT加工一般有兩種工藝：一種是SMT無鉛工藝， 一種是SMT有鉛工藝       大家都知道鉛對人是有害的，因此無鉛工藝符合環(huán)保的要求，是大勢所趨，歷史必然的選擇。       SMT有鉛工藝與SMT無鉛工藝的區(qū)別：　　1、 合金成分不同：常見有鉛工藝的錫鉛成分為63/37，而無鉛合金成份是SAC 305，即Sn:96.5%, Ag: 3%, Cu: 0.5%。無鉛...

      DIP插件工藝是在SMT貼片工藝之后，是PCBA工藝中的一部分，原DIP插件是指不能被機器貼裝的大尺寸元器件，而需經過手工插件，之后再通過波峰焊進行焊接，最終產品成型。       DIP插件傳統工藝大致可細分為插件、波峰焊、剪腳、檢驗、測試等流程，插件是將貼片加工好的元件插入PCB板的對應位置，為過波峰焊做準備；波峰焊是將插件好的PCB板放入波峰焊的傳送帶，經過噴助焊劑、執(zhí)熱...

　　隨著0201片式元件及0.3Pinch集成線路的廣泛應用，企業(yè)對產品品質的要求越來越高，光靠人眼目視的檢查已經無法確保產品的品質。此時，AOI技術應運而生，作為SMT家族里的新人，AOI的出現有效地解決了表面貼片品質檢測難的問題?！　OI跟之前所講的印刷機和貼片機有著很多相似之處，只不過它不是像印刷機和貼片機那樣的生產設備。雖然說它不是生產設備，卻有著與生產密不可分的關系。通過對AOI...

PCBA電路板SMT與DIP的焊接是硬件線路板制作過程中十分重要的一個環(huán)節(jié)，焊接不僅會影響線路板的美觀度也會影響線路板的使用性能，下面我們?yōu)榇蠹铱偨Y了以下PCBA線路板焊接的要點及操作規(guī)范：1.焊接PCB線路板時，先檢查所用型號，引腳位置是否符合要求。焊接時先焊邊沿對腳的兩只引腳，以使其定位，然后再從左到右自上而下逐個焊接。2.元器件裝焊順序依次為：電阻器、電容器、二極管、三極管、集成電路、...