什么是無鹵基材無鹵素基材：按照J(rèn)PCA-ES-01-2003標(biāo)準(zhǔn)：氯(C1)、溴(Br)含量分別小于0.09％Wt(重量比)的覆銅板，定義為無鹵型覆銅板。(同時(shí)，CI+Br總量≤0.15％[1500PPM])無鹵素材料有：TUC的TU883...

PCB網(wǎng)城訊  剛撓結(jié)合板是在撓性板上再粘一個(gè)或兩個(gè)以上剛性層，剛性層上的電路與撓性層上電路通過鉆孔、鍍覆孔、層壓工藝方法實(shí)現(xiàn)電氣互連。根據(jù)設(shè)計(jì)需要，使設(shè)計(jì)構(gòu)思更加適合器件的安裝和調(diào)試及進(jìn)行焊接作業(yè)，確保組裝件的安裝更加靈活。剛撓結(jié)合板的常...

化學(xué)鎳鈀金（ENEPIG）表面處理工藝被稱為“萬能涂層”。該涂層具有極佳的焊接表面，可形成Ni/Sn金屬間化合物（IMC），適用于金和鋁金屬線的可鍵合表面，也可作為良好的接觸面。ENEPIG也是化學(xué)鍍鎳/浸金（ENIG）沉積偶爾會(huì)發(fā)生的鎳腐...

PCB網(wǎng)城訊  據(jù)日經(jīng)亞洲評(píng)論報(bào)道，由于中國市場的需求急劇增長，松下計(jì)劃在中國增加用于5G設(shè)備的電路板材料的生產(chǎn)。據(jù)了解，松下將從本月開始投資約80億日元擴(kuò)建其在廣州的工廠，新生產(chǎn)線計(jì)劃于今年秋天上線，預(yù)計(jì)將會(huì)提高約50%的產(chǎn)能。報(bào)道指出，...

PCB網(wǎng)城訊  覆銅板漲價(jià)，早已經(jīng)在業(yè)內(nèi)屢見不鮮。不同于去年上半年掀起的多輪漲價(jià)潮。今年在疫情影響之下，隨著市場需求回暖，覆銅板領(lǐng)頭企業(yè)建滔于6月15日開出了今年第一張漲價(jià)單。據(jù)建滔發(fā)出的漲價(jià)通知，由于覆銅板主要原材料銅、樹脂和丙酮等價(jià)格不...

一、元器件概述1、元器件的定義與分類定義：歐洲空間局ESA標(biāo)準(zhǔn)中的定義：完成某一電子、電氣和機(jī)電功能，并由一個(gè)或幾個(gè)部分構(gòu)成而且一般不能被分解或不會(huì)破壞的某個(gè)裝置。GJB4027-2000《軍用電子元器件破壞性物理分析方法》中的定義：在電子...

本文就PCB常見的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說明。01虛焊外觀特點(diǎn)：焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。危害：不能正常工作。原因分析：?元器件引線未清潔好，未鍍好錫或被氧化。?印制板未清潔好，噴涂的助...

撓性電路設(shè)計(jì)所面臨的挑戰(zhàn)與剛性PCB設(shè)計(jì)面臨的挑戰(zhàn)有諸多重合之處，但同時(shí)也存在很多差異。撓性電路能夠彎曲撓折的基本屬性就決定了它更像是機(jī)械器件而不是電氣器件。所以撓性電路有一系列特有的要求。了解這些要求之間的相互作用，有助于PCB設(shè)計(jì)師在平...

0.5mm間距的QFP焊盤長度太長，造成短路。PLCC插座焊盤太短，造成虛焊。IC的焊盤長度過長，焊膏量較大導(dǎo)致回流時(shí)短路。翼形芯片焊盤過長影響腳跟焊料填充和腳跟潤濕不良。片式元器件焊盤長度過短，造成移位、開路、無法焊接等焊接問題。片式元器...

01對(duì)于任何國家和民族的復(fù)興和強(qiáng)盛，人才是最重要的任正非如是說：“我講兩個(gè)故事，二戰(zhàn)時(shí)的德國和日本。德國因?yàn)椴煌督?，最后被炸得片瓦未存，除了雅爾塔留下?zhǔn)備開會(huì)，其余地方全被炸成平地。日本也受到了強(qiáng)烈轟炸，如果不投降，美軍也要全部炸平，最終日...