【基礎(chǔ)知識】剛撓結(jié)合板的常見結(jié)構(gòu)和工藝流程

PCB網(wǎng)城訊   剛撓結(jié)合板是在撓性板上再粘一個或兩個以上剛性層，剛性層上的電路與撓性層上電路通過鉆孔、鍍覆孔、層壓工藝方法實現(xiàn)電氣互連。根據(jù)設(shè)計需要，使設(shè)計構(gòu)思更加適合器件的安裝和調(diào)試及進(jìn)行焊接作業(yè)，確保組裝件的安裝更加靈活。

剛撓結(jié)合板的常見結(jié)構(gòu)有以下兩種：

1）一塊撓性板與幾塊剛性板的結(jié)合 （1型板）

2）幾塊撓性板與幾塊剛性板的結(jié)合   （2型板）

衍生結(jié)構(gòu)如下：

多層軟板的簡化流程

四層軟板的結(jié)構(gòu)有多種：2+2 , 1+2+1, 1+1+1+1；

五層，六層軟板結(jié)構(gòu)同樣可以按照上述方法進(jìn)行多種組合。