什么是無鹵基材無鹵素基材：按照JPCA-ES-01-2003標準：氯(C1)、溴(Br)含量分別小于0.09％Wt(重量比)的覆銅板，定義為無鹵型覆銅板。(同時，CI+Br總量≤0.15％[1500PPM])無鹵素材料有：TUC的TU883...

PCB網(wǎng)城訊  剛撓結合板是在撓性板上再粘一個或兩個以上剛性層，剛性層上的電路與撓性層上電路通過鉆孔、鍍覆孔、層壓工藝方法實現(xiàn)電氣互連。根據(jù)設計需要，使設計構思更加適合器件的安裝和調(diào)試及進行焊接作業(yè)，確保組裝件的安裝更加靈活。剛撓結合板的常...

化學鎳鈀金（ENEPIG）表面處理工藝被稱為“萬能涂層”。該涂層具有極佳的焊接表面，可形成Ni/Sn金屬間化合物（IMC），適用于金和鋁金屬線的可鍵合表面，也可作為良好的接觸面。ENEPIG也是化學鍍鎳/浸金（ENIG）沉積偶爾會發(fā)生的鎳腐...

PCB網(wǎng)城訊  據(jù)日經(jīng)亞洲評論報道，由于中國市場的需求急劇增長，松下計劃在中國增加用于5G設備的電路板材料的生產(chǎn)。據(jù)了解，松下將從本月開始投資約80億日元擴建其在廣州的工廠，新生產(chǎn)線計劃于今年秋天上線，預計將會提高約50%的產(chǎn)能。報道指出，...

PCB網(wǎng)城訊  覆銅板漲價，早已經(jīng)在業(yè)內(nèi)屢見不鮮。不同于去年上半年掀起的多輪漲價潮。今年在疫情影響之下，隨著市場需求回暖，覆銅板領頭企業(yè)建滔于6月15日開出了今年第一張漲價單。據(jù)建滔發(fā)出的漲價通知，由于覆銅板主要原材料銅、樹脂和丙酮等價格不...

一、元器件概述1、元器件的定義與分類定義：歐洲空間局ESA標準中的定義：完成某一電子、電氣和機電功能，并由一個或幾個部分構成而且一般不能被分解或不會破壞的某個裝置。GJB4027-2000《軍用電子元器件破壞性物理分析方法》中的定義：在電子...

本文就PCB常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。01虛焊外觀特點：焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。危害：不能正常工作。原因分析：?元器件引線未清潔好，未鍍好錫或被氧化。?印制板未清潔好，噴涂的助...

撓性電路設計所面臨的挑戰(zhàn)與剛性PCB設計面臨的挑戰(zhàn)有諸多重合之處，但同時也存在很多差異。撓性電路能夠彎曲撓折的基本屬性就決定了它更像是機械器件而不是電氣器件。所以撓性電路有一系列特有的要求。了解這些要求之間的相互作用，有助于PCB設計師在平...

0.5mm間距的QFP焊盤長度太長，造成短路。PLCC插座焊盤太短，造成虛焊。IC的焊盤長度過長，焊膏量較大導致回流時短路。翼形芯片焊盤過長影響腳跟焊料填充和腳跟潤濕不良。片式元器件焊盤長度過短，造成移位、開路、無法焊接等焊接問題。片式元器...

01對于任何國家和民族的復興和強盛，人才是最重要的任正非如是說：“我講兩個故事，二戰(zhàn)時的德國和日本。德國因為不投降，最后被炸得片瓦未存，除了雅爾塔留下準備開會，其余地方全被炸成平地。日本也受到了強烈轟炸，如果不投降，美軍也要全部炸平，最終日...