工廠的生產(chǎn)現(xiàn)場通常有很多設(shè)備，用于生產(chǎn)線的設(shè)備也有很高的安全性，這樣就足夠了嗎，這個(gè)肯定是不夠了，我們必須學(xué)習(xí)傳統(tǒng)的安全知識，不要忽視。接下來我們就來簡單的了解一下SMT貼片加工時(shí)錫膏如何選擇：　　1、考慮回流焊次數(shù)和PCB及元器件的溫度要求:高、中、低溫焊膏?！　?、根據(jù)PCB的清潔度要求和回流焊后的不同清洗工藝選擇:-使用免清洗工藝時(shí)，選擇無鹵素、無強(qiáng)腐蝕性化合物的免清洗焊膏；...

在PCBA加工之前，有一道工序是很多PCBA廠家都會忽視的，那就是烤板?？景蹇梢匀コ齈CB板及元器件上的水分，而且PCB到達(dá)一定溫度以后，助焊劑能更好的與元器件和焊盤結(jié)合,焊接的效果也會大大改善。下面就給大家介紹一下PCBA貼片加工中的烤板工序。一、PCBA貼片加工烤板須知：      1、PCB板烘烤要求：溫度為120±5℃，一般烘烤2小時(shí)，從溫度到達(dá)烘烤溫度開始計(jì)時(shí)。具體參數(shù)可以參照相應(yīng)...

印制電路板的走線：印制電路板的走線即印制電路板上的導(dǎo)線，是指 PCB 板上起各個(gè)元器件電氣導(dǎo)通作用的連線。印制電路板的走線具有長度、寬度、厚度等屬性。PCB 封裝：PCB 封裝就是把實(shí)際的元器件各種參數(shù)（比如元器件的大小、長寬、直插、貼片、焊盤的大小、管腳的長寬、管腳的間距等）用圖形的方式表現(xiàn)出來。焊盤：焊盤是電路板上用來焊接元器件或電線等的銅箔。Mark 點(diǎn)：Mark 點(diǎn)也叫基準(zhǔn)點(diǎn)，是電路...

一、SMT貼片機(jī)編程的步驟1、首先整理客戶提供的BOM清單，最好是excel格式的電子檔文件。2、對坐標(biāo)的提取。(1)直接利用客戶導(dǎo)出的excel文檔的坐標(biāo)，用編程軟件將坐標(biāo)和你整理好的BOM清單合并即可。(2)客戶發(fā)來了PCB文件，一般用protel99或PADS2007就可以導(dǎo)出excel格式的。(3)客戶只提供了一份BOM，沒有提供坐標(biāo)，這時(shí)候就需要用到掃描儀，將PCB掃描后采點(diǎn)保存成...

在SMT貼片加工中影響貼裝質(zhì)量的主要因素：1、元件要正確貼片加工中要求各裝配位號元器件的類型、型號、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求，不能貼錯(cuò)位置。2、位置要準(zhǔn)確    (1)、元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中，并確保元件焊端接觸焊膏圖形準(zhǔn)確;    (2)、元器件貼裝位置要滿足工藝要求。3、壓力(貼片高度)要合適       貼片壓力相當(dāng)于吸嘴的Z軸高度，...

1、 PCBA板在進(jìn)行SMT加工焊接前處理一定要做好，必須保證元器件及電路板的焊盤處于可焊狀態(tài)。2、在SMT加工焊接時(shí)，不能夠讓您的頭發(fā)和電線絞在一起，特別是長發(fā)的女士，更應(yīng)該注意這一點(diǎn)，進(jìn)行SMT加工焊接操作的時(shí)候必須戴上防靜電帽子并且將長的頭發(fā)挽起來。3、有些員工手汗大的應(yīng)該戴上手套，避免發(fā)生觸電事故。4、電烙鐵的電源插頭與插座接觸一定要合適，避免松脫、損壞和傷害。5、如果電烙鐵每天都要...

    PCBA板偶爾會進(jìn)行返修，返修也是一個(gè)相當(dāng)重要的環(huán)節(jié)，一旦出現(xiàn)細(xì)微的差錯(cuò)，可能直接導(dǎo)致電路板報(bào)廢無法使用。一、烘烤要求       所有的待安裝新元器件，必須根據(jù)元器件的潮濕敏感等級和存儲條件，按照《潮濕敏感元器件使用規(guī)范》中相關(guān)要求進(jìn)行烘烤除濕處理。       如果返修過程需要加熱到110℃以上，或者返修區(qū)域周圍5mm以內(nèi)存在其他潮濕敏感元器件的，必須根據(jù)元器件的潮濕敏感等級和...

SMT貼片是干什么的?SMT貼片其實(shí)就是一系列基于PCB的處理過程。SMT貼片是一種表面貼裝技術(shù)，是電子組裝行業(yè)中流行的技術(shù)和工藝， SMT貼片是基于PCB，首先，將焊接材料錫膏印刷到PCB裸板的焊盤上 然后，使用貼片機(jī)將電子元器件貼裝到PCB裸板的焊盤上， 接著，將PCB板送入回流焊，進(jìn)行焊接，SMT貼片就是經(jīng)過一道道的工序，將電子元器件貼裝到PCB裸板上。SMT貼片工藝流程介紹SMT貼片...

      在SMT生產(chǎn)過程中，我們都希望從安裝過程到焊接過程結(jié)束，基板的質(zhì)量都能處于處于零缺陷狀態(tài)，但事實(shí)上，這是很難實(shí)現(xiàn)的。因?yàn)镾MT生產(chǎn)過程很多，我們不能保證每個(gè)過程都不會有一點(diǎn)誤差。       因此，我們在SMT生產(chǎn)過程中會遇到一些焊接缺陷。這些焊接缺陷通常是由多種原因造成的。對于每個(gè)缺陷，我們應(yīng)該分析其根本原因，以便在消除這些缺陷時(shí)實(shí)現(xiàn)目標(biāo)。一、橋接       橋接通常發(fā)生在...

　　SMT貼片加工的精度包括貼片機(jī)定位精度、貼片機(jī)重復(fù)精度和貼片機(jī)分辨率。通過負(fù)載平衡，為了提高貼片效率，采取了一些措施，盡可能多地拾取頭部。下面SMT貼片加工廠家將詳細(xì)介紹相關(guān)內(nèi)容　　1.貼片機(jī)的定位精度?！　《ㄎ痪仁侵笇?shí)際組件的位置與組件位置的偏差，影響組件精度的因素有平移誤差和旋轉(zhuǎn)誤差，平移誤差主要來自X-Y軸定位系統(tǒng)，旋轉(zhuǎn)誤差是指組件對中機(jī)構(gòu)的精度不夠?！　?.貼片機(jī)的重復(fù)精度?！?..