PCBA板返修需要注意的3個(gè)問題！

    PCBA板偶爾會(huì)進(jìn)行返修，返修也是一個(gè)相當(dāng)重要的環(huán)節(jié)，一旦出現(xiàn)細(xì)微的差錯(cuò)，可能直接導(dǎo)致電路板報(bào)廢無法使用。

一、烘烤要求

       所有的待安裝新元器件，必須根據(jù)元器件的潮濕敏感等級(jí)和存儲(chǔ)條件，按照《潮濕敏感元器件使用規(guī)范》中相關(guān)要求進(jìn)行烘烤除濕處理。

       如果返修過程需要加熱到110℃以上，或者返修區(qū)域周圍5mm以內(nèi)存在其他潮濕敏感元器件的，必須根據(jù)元器件的潮濕敏感等級(jí)和存儲(chǔ)條件，按照《潮濕敏感元器件使用規(guī)范》中相關(guān)要求進(jìn)行烘烤去濕處理。

        對(duì)返修后需要再利用的潮濕敏感元器件，如果采用熱風(fēng)回流、紅外等通過元器件封裝體加熱焊點(diǎn)的返修工藝，必須根據(jù)元器件的潮濕敏感等級(jí)和存儲(chǔ)條件， 按照《潮濕敏感元器件使用規(guī)范》中相關(guān)要求進(jìn)行烘烤去濕處理。對(duì)于采用手工鉻鐵加熱焊點(diǎn)的返修工藝，在加熱過程得到控制的前提下，可以不用進(jìn)行預(yù)烘烤處理。

二、烘烤后的存儲(chǔ)環(huán)境要求

       烘烤后的潮濕敏感元器件、PCBA以及待更換的拆封新元器件，一旦存儲(chǔ)條件超過期限，需要重新烘烤處理。

       組件允許的返修加熱累計(jì)不超過4次；新元器件允許的返修加熱次數(shù)不超過5次；上拆下的再利用元器件允許的返修加熱次數(shù)不超過3次。