咨詢熱線:021-61998186

15800865393




PCBA智能工廠行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

研發(fā)設(shè)計(jì)Layout PCB制板SMT貼片元器件代采購DIP接測(cè)試 噴三防 整機(jī)裝配等一站式服務(wù)

SMT貼片加工影響貼裝質(zhì)量的主要因素

作者:上海熠君電子科技有限公司來源:PCBA資訊分享網(wǎng)址:http://hamiairport.cn


在SMT貼片加工中影響貼裝質(zhì)量的主要因素:


1、元件要正確貼片加工中要求各裝配位號(hào)元器件的類型、型號(hào)、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求,不能貼錯(cuò)位置。


2、位置要準(zhǔn)確

    (1)、元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對(duì)齊、居中,并確保元件焊端接觸焊膏圖形準(zhǔn)確;

    (2)、元器件貼裝位置要滿足工藝要求。


3、壓力(貼片高度)要合適
       貼片壓力相當(dāng)于吸嘴的Z軸高度,其高度要適當(dāng)、合適。貼片壓力過小,元器件焊端或引腳浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在傳遞和再流焊時(shí)容易產(chǎn)生位置移動(dòng)。另外由于Z軸高度過高,貼片加工時(shí)元件從高處扔下,會(huì)造成貼片位置偏移。如果貼片壓力過大,焊膏擠出量過多,容易造成焊膏粘連,再流焊時(shí)容易產(chǎn)生橋接,同時(shí)也會(huì)由于滑動(dòng)造成貼片位置偏移,嚴(yán)重時(shí)還會(huì)損壞元器件。

聯(lián)系電話:15800865393                  上海SMT貼片加工,電路板焊接,F(xiàn)PC貼片焊接,上海PCBA貼裝                   

郵箱:market@yijunelec.com       上海OEM代工代料,BGA焊接維修,PCB印制電路板,PCB加工   

聯(lián)系QQ: 258658147  or 87032167   

在線客服
 
 
 工作時(shí)間
周一至周五 :8:30-17:30
周六至周日 :9:00-17:00
 聯(lián)系方式
聯(lián)系電話:021-61998186
移動(dòng)電話:15800865393
電子郵箱:market@yijunelec.com