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PCBA智能工廠行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者
研發(fā)設(shè)計(jì)Layout PCB制板SMT貼片元器件代采購DIP焊接測(cè)試 噴三防 整機(jī)裝配等一站式服務(wù)
在SMT貼片加工中影響貼裝質(zhì)量的主要因素:
1、元件要正確貼片加工中要求各裝配位號(hào)元器件的類型、型號(hào)、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求,不能貼錯(cuò)位置。
2、位置要準(zhǔn)確
(1)、元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對(duì)齊、居中,并確保元件焊端接觸焊膏圖形準(zhǔn)確;
(2)、元器件貼裝位置要滿足工藝要求。
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