SMT貼片加工的主要就是將電子元器件準(zhǔn)確的貼到PCB的固定位置上，但是在實(shí)際SMT貼片過程中，往往會(huì)因?yàn)橐恍┰蚨鴮?dǎo)致出現(xiàn)元器件移位的情況，從而影響SMT貼片質(zhì)量。那么貼片元器件在加工時(shí)移位的原因到底是什么呢?貼片加工中元器件移位的原因：1、錫膏的使用時(shí)間有限，超出使用期限后，導(dǎo)致其中的助焊劑發(fā)生變質(zhì)，焊接不良。2、錫膏本身的粘性不夠，元器件在搬運(yùn)時(shí)發(fā)生振蕩、搖晃等問題而造成了元器件移位。3...

0歐姆電阻作用1、在電路中沒有任何功能，只是在PCB上為了調(diào)試方便或兼容設(shè)計(jì)等原因；2、可以做跳線用，如果某段線路不用，直接不貼該電阻即可（不影響外觀）；3、在匹配電路參數(shù)不確定的時(shí)候，以0歐姆代替，實(shí)際調(diào)試的時(shí)候，確定參數(shù)，再以具體數(shù)值的元件代替，比如某些高速信號(hào)阻抗匹配電路，在設(shè)計(jì)之初并不知道需要多大匹配電阻，通常會(huì)用0歐姆電阻先貼上，后面調(diào)試完成再做替換；4、想測(cè)某部分電路的耗電流的時(shí)...

拼板指的是將一張張小的PCB板讓廠家直接給拼做成一整塊。一、為什么要拼板呢，也就是說拼板的好處是什么？1.為了滿足生產(chǎn)的需求。有些PCB板太小，不滿足做夾具的要求，所以需要拼在一起進(jìn)行生產(chǎn)。2.提高SMT貼片的焊接效率。只需要過一次SMT即可完成多塊PCB的焊接。3.提高成本利用率。有些PCB板是異形的，拼板可以更高效率的利用PCB板面積，減少浪費(fèi)，提高成本的利用率。二、拼板設(shè)計(jì)有哪幾種方式...

● 要點(diǎn)速覽| 價(jià)格變化：價(jià)格調(diào)整仍然是集成電路、SSD（固態(tài)硬盤）、HDD（機(jī)械硬盤）和內(nèi)存模組市場(chǎng)的主旋律。| 供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)：供應(yīng)過剩的情況影響到了集成電路市場(chǎng)，但 IGBT（絕緣柵雙極晶體管）依舊持續(xù)短缺。| 交付周期影響：Infineon（英飛凌）的 IGBT（絕緣柵雙極晶體管）交付周期延長(zhǎng)，某些高壓 MOSFET（場(chǎng)效應(yīng)晶體管）卻已經(jīng)出現(xiàn)了過剩的供應(yīng)，且這一過剩供應(yīng)仍在上升。| 需求...

SMT貼片加工中需要注意的幾個(gè)標(biāo)準(zhǔn)性問題在這里必須了解清楚：　　1、靜電放電控制程序開發(fā)的聯(lián)合標(biāo)準(zhǔn)。包括靜電放電控制程序所必須的設(shè)計(jì)、建立、實(shí)現(xiàn)和維護(hù)。根據(jù)某些軍事組織和商業(yè)組織的歷史經(jīng)驗(yàn)，為靜電放電敏感時(shí)期進(jìn)行處理和保護(hù)提供指導(dǎo)?！　?、焊接技術(shù)評(píng)估手冊(cè)。包括關(guān)于焊接技術(shù)各個(gè)方面的45 篇文章，內(nèi)容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、氣相焊接和紅外焊接?！　?、...

在現(xiàn)代電子制造業(yè)中，SMT（表面貼裝技術(shù)）貼片加工已經(jīng)成為一種主流的組裝工藝。然而，許多人對(duì)于SMT貼片加工仍然知之甚少。在本文中，我們將揭示一些你可能不知道的SMT貼片加工小技巧，幫助你更好地理解SMT貼片加工的流程。1、元件封裝類型SMT貼片元件通常分為不同的封裝類型，如0805、0603、0402等，數(shù)字代表了元件的尺寸。更小的封裝通常需要更高的工藝精度和更先進(jìn)的設(shè)備來處理。2、焊膏的...

　　我們?cè)谫N片加工中，手指經(jīng)常會(huì)碰到板子，那么手指印會(huì)對(duì)貼片加工有那些不良的影響呢?　　1、阻焊前的裸手觸板會(huì)導(dǎo)致阻焊下，導(dǎo)致綠油的附著性變差，會(huì)在熱風(fēng)整平時(shí)起泡而脫落。　　2、裸物觸及板在極短的時(shí)間內(nèi)使其板面的銅發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，導(dǎo)致銅面氧化。時(shí)間稍長(zhǎng)后在電鍍后呈明顯的指紋，不平整鍍層，在產(chǎn)品外觀上造成嚴(yán)重不良?！　?、印濕膜或絲印線路及壓膜前的板面帶有指紋性的油脂，極易造成干/濕膜的附著力下...

      在SMT貼片加工中，對(duì)焊點(diǎn)的質(zhì)量要求非常嚴(yán)格。在SMT加工中，我們需要從三個(gè)方面來判斷:良好的電接觸、足夠的機(jī)械強(qiáng)度和整潔的外觀。同樣，我們也可以從操作人員、設(shè)備、材料、工藝和環(huán)境五個(gè)方面來分析不良現(xiàn)象的原因?；亓骱甘荢MT貼片加工的生產(chǎn)環(huán)節(jié)中接近尾端的一步，并且負(fù)責(zé)元器件的焊接?；亓骱傅牟涣季C合了印刷與貼片的不良,包括少錫、短路、側(cè)立、偏位、缺件、多件、錯(cuò)件、反面、反向、立碑...

SMT貼片加工常見的專業(yè)術(shù)語1、SMT加工表面貼裝組件(SMA)：采用表面貼裝技術(shù)完成裝聯(lián)的印制板組裝件。 2、回流焊：通過熔化預(yù)先分配到PCB焊盤上的焊膏，實(shí)現(xiàn)表面貼裝元器件與PCB焊盤的連接。3、波峰焊：將溶化的焊料，經(jīng)專用設(shè)備噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰，使預(yù)先裝有電子元器件的PCB通過焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器與PCB焊盤之間的連接。4、細(xì)間距：小于0.5mm引腳間距。5、引腳共面性：指表面貼裝...

1.植錫板市售的植錫板大體分為兩類：一種是把所有型號(hào)都做在一塊大的連體植錫板上；另一種是每種IC一塊板，這兩種植錫板的使用方式不一樣。（1）連體植錫板的使用方法是將錫漿印到IC上后，就把植錫板扯開，然后再用熱風(fēng)槍吹成球。這種方法的優(yōu)點(diǎn)是操作簡(jiǎn)單成球快，缺點(diǎn)是:    ①錫漿不能太稀。    ②對(duì)于有些不容易上錫的IC例如軟封的flash或去膠后的cpu，吹球的時(shí)候錫球會(huì)亂滾，極難      ...