BGA芯片拆卸植球及焊接的工具選用方法

1.植錫板

市售的植錫板大體分為兩類：一種是把所有型號(hào)都做在一塊大的連體植錫板上；另一種是每種IC一塊板，這兩種植錫板的使用方式不一樣。

（1）連體植錫板的使用方法是將錫漿印到IC上后，就把植錫板扯開，然后再用熱風(fēng)槍吹成球。這種方法的優(yōu)點(diǎn)是操作簡(jiǎn)單成球快，缺點(diǎn)是:

    ①錫漿不能太稀。

    ②對(duì)于有些不容易上錫的IC例如軟封的flash或去膠后的cpu，吹球的時(shí)候錫球會(huì)亂滾，極難            上錫。

    ③一次植錫后不能對(duì)錫球的大小及空缺點(diǎn)進(jìn)行二次處理。

    ④植錫時(shí)不能連植錫板一起用熱風(fēng)槍吹，否則植錫板會(huì)變形隆起，造成無法植錫。

（2）小植錫板的使用方法是將IC固定到植錫板下面后，刮好錫漿后連板一起吹，成球冷卻后再將IC取下。優(yōu)點(diǎn)是:

熱風(fēng)吹時(shí)植錫板基本不變形，一次植錫后若有缺腳或錫球過大過小現(xiàn)象可進(jìn)行二次處理，特別適合新手使用。大都分人都是使用這種植錫板，下面我們介紹的方法都是使用這種植錫板。

2.錫膏

建議使用瓶裝高品質(zhì)的BGA芯片專用錫膏，顆粒細(xì)膩均勻，稍干的為上乘。不建議購(gòu)買非錫膏生產(chǎn)商的產(chǎn)品（因?yàn)殄a膏的儲(chǔ)存環(huán)境為0-10度，一般銷售門店做不到這點(diǎn)）。

3.錫膏刮刀

這個(gè)沒有什么特殊要求，只要能夠把錫膏均勻的刮在小植錫板即可，某寶上有這種小平口刮刀買，實(shí)在不想買，直接用手指涂也行的，只是臟了點(diǎn)。

4.熱風(fēng)槍

最好使用有數(shù)控恒溫功能的熱風(fēng)槍，不同的BGA芯片用不同的熱內(nèi)咀吹。一般情況下使用快克850D或以上的熱風(fēng)槍就可以了。

5.助焊膏

為了保證品質(zhì)我們要選擇好一點(diǎn)的助焊膏。優(yōu)點(diǎn)是1.助焊效果極好。2.對(duì)IC和PCB沒有腐蝕性。3.其沸點(diǎn)僅稍高于焊錫的熔點(diǎn)，在焊接時(shí)焊錫熔化不久便開始沸騰吸熱汽化，可使IC和PCB的溫度保持在這個(gè)溫度——這個(gè)道理和我們用鍋燒水道理一樣，只要水不干，鍋就不會(huì)升溫?zé)龎摹?/p>

6.洗板水

洗板水對(duì)松香助焊膏等有極好的溶解性，酒清對(duì)松香助膏溶解性不強(qiáng)。

BGA芯片的植球

1、BGA芯片的拆卸

在BGA芯片表面加及芯片的周邊上適量的助焊膏，選擇好相應(yīng)的熱風(fēng)筒咀< 大小與芯片大小相應(yīng)>,用熱風(fēng)筒將芯片周邊的助焊膏吹入芯片內(nèi)，吹入后用熱風(fēng)向在芯片四周是中間部分均勻的吹熱，一般有鉛的溫度是340度，無鉛可以達(dá)到370度.吹熱一段時(shí)間后我鑷子輕輕推動(dòng)一下BGA芯片，如果可以推動(dòng)說明芯片可以取下了，如果推不動(dòng)說明芯片的焊點(diǎn)還沒有達(dá)到容點(diǎn)，還是繼續(xù)加熱，推動(dòng)后直接就可以用鑷子夾出BGA芯片。

2、BGA芯片的植球

①BGA芯片焊盤的清理

在BGA芯片元件腳面上加適量的助焊膏，用烙鐵將BGA芯片上的殘留焊錫去除，烙鐵不好去除的可以使用吸錫線去吸，然后用天那水洗凈。去除PCB板或BGA芯片上的殘留焊錫時(shí)最好選用平咀烙鐵頭。

②BGA芯片的固定

市面上有許多植球的套件工具中，都配有一種用鋁合金制成的用來固定IC的底座。這種座其實(shí)很不好用：一是操作很麻煩，要使用夾具固定，如果固定不牢吹焊時(shí)植錫板一動(dòng)就功虧一簣；二是把IC放在底座上吹時(shí)，要連大塊的鋁合金底座都吹熱了，IC上的錫漿才肯熔化成球。其實(shí)固定的方法很簡(jiǎn)單，只要將IC對(duì)準(zhǔn)植錫板的孔后（注意如果您使用的是那種一邊孔大一邊孔小的植錫板的話，大孔一邊應(yīng)該朝IC），反面用標(biāo)價(jià)貼紙貼牢即可，不怕植錫板移動(dòng)，想怎么吹就怎么吹。對(duì)于操作熟練的維修人員，可連貼紙都不用，IC對(duì)準(zhǔn)后植錫板后用手或鑷子按牢不動(dòng)，然后另一只手刮漿上錫吹焊成球。

③刮錫膏

錫膏使用前需要從冰箱拿出來半個(gè)小時(shí)冷卻，過半個(gè)小時(shí)后用用攪伴刀攪伴均勻，大約3到4分鐘即可，如果錫膏太干可加點(diǎn)酒精溶解。用平口刀挑適量錫膏到植球板上，均勻用力往下刮，邊刮邊壓，使錫漿均勻地填充于植錫板的小孔中。注意特別‘關(guān)照’一下IC四角的小孔。上錫漿時(shí)的關(guān)鍵在于要壓緊植錫板，如果不壓緊使植錫板與IC之間存在空隙的話，空隙中的錫漿將會(huì)影響錫球的生成。

④吹焊成球

將熱風(fēng)槍的風(fēng)嘴去掉，將溫度調(diào)至340-350度，將風(fēng)量調(diào)至5即可。搖晃風(fēng)咀對(duì)著植錫板緩緩均勻加熱，使錫膏慢慢熔化。當(dāng)看見植錫板的個(gè)別小孔中已有錫球生成時(shí)，說明溫度已經(jīng)到位，這時(shí)應(yīng)當(dāng)抬高熱風(fēng)槍的風(fēng)咀，避免溫度繼續(xù)上升。過高的溫度會(huì)使錫漿劇烈沸騰，造成植錫失敗；嚴(yán)重的還會(huì)使IC過熱損壞。

⑤大小調(diào)整

如果我們吹焊成球后，發(fā)現(xiàn)有些錫球大小不均勻，甚至有個(gè)別腳沒植上錫，可先用裁紙刀沿著植錫板的表面將過大錫球的露出部分削平，再用刮刀將錫球過小和缺腳的小孔中上滿錫漿，然后用熱風(fēng)槍再吹一次，一般來說就搞定了。如果錫球大小還不均勻的話，可重復(fù)上述操作直至理想狀態(tài)。

3、BGA芯片的焊接

先將BGA芯片有焊腳的那一面涂上適量助焊膏，用熱風(fēng)槍輕輕吹一吹，使助焊膏均勻分布于IC的表面，為焊接作準(zhǔn)備。在一些線路板上，事先印有BGA芯片的定位框，這種BGA芯片的焊接定位一般不成問題。下面我主要介紹線路板上沒有定位框的情況，BGA芯片定位的方法有以下幾種：

①畫線定位法 拆下BGA芯片之前用筆或針頭在BGA芯片的周周畫好線，記住方向，作好記號(hào)，為重焊作準(zhǔn)備。這種方法的優(yōu)點(diǎn)是準(zhǔn)確方便，缺點(diǎn)是用筆畫的線容易被清洗掉，用針頭畫線如果力度掌握不好，容易傷及線路板。

②貼紙定位法 拆下BGA芯片之前，先沿著BGA芯片的四邊用標(biāo)簽紙?jiān)诰€路板上貼好，紙的邊緣與BGA芯片的邊緣對(duì)齊，用鑷子壓實(shí)粘牢。這樣，拆下BGA芯片后，線路板上就留有標(biāo)簽紙貼好的定位框。重裝時(shí)BGA芯片時(shí)，我們只要對(duì)著幾張標(biāo)簽紙中的空位將BGA芯片放回即可。要注意選用質(zhì)量較好粘性較強(qiáng)的標(biāo)簽紙來貼，這樣在吹焊過程中不易脫落。如果覺得一層標(biāo)簽紙?zhí)≌也坏礁杏X的話，可用幾層標(biāo)簽紙重疊成較厚的一張，用剪刀將邊緣剪平，貼到線路板上，這樣裝回BGA芯片時(shí)手感就會(huì)好一點(diǎn)。有的網(wǎng)友使用橡皮泥石膏粉等材料粘到線路板上做記號(hào)，有的網(wǎng)友還自制了金屬的夾具來對(duì)BGA芯片焊接定位。我認(rèn)為還是用貼紙的方法比較簡(jiǎn)便實(shí)用，且不會(huì)污染損傷線路和其它元件。

③目測(cè)法 安裝BGA芯片時(shí)，先將BGA芯片豎起來，這時(shí)就可以同時(shí)看見BGA芯片和線路板上的引腳，先向比較一下焊接位置，再縱向比較一下焊接位置。記住BGA芯片的邊緣在縱橫方向上與線路板上的哪條線路重合或與哪個(gè)元件平行，然后根據(jù)目測(cè)的結(jié)果按照參照物來安裝IC。

④手感法 在拆下BGA芯片后，在線路板上加上足量的助焊膏，用電烙鐵將板上多余的焊錫去除，并且可適當(dāng)上錫使線路板的每個(gè)焊腳都光滑圓潤(rùn)（不能用吸錫線將焊點(diǎn)吸平，否則在下面的操作中找不到手感）。再將植好錫球的BGA芯片放到線路板上的大致位置，用手或鑷子將BGA芯片前后左右移動(dòng)并輕輕加壓，這時(shí)可以感覺到兩邊焊腳的接觸情況。因?yàn)閮蛇叺暮改_都是圓的，所以來回移動(dòng)時(shí)如果對(duì)準(zhǔn)了，BGA芯片有一種‘爬到了坡頂’的感覺。對(duì)準(zhǔn)后，因?yàn)槲覀兪孪仍贐GA芯片的腳上涂了一點(diǎn)助焊膏，有一定粘性，BGA芯片不會(huì)移動(dòng)。從BGA芯片的四個(gè)側(cè)面觀察一下，如果在某個(gè)方向上能明顯看見線路板有一排空腳，說明BGA芯片對(duì)偏了，要重新定位。

⑤BGA芯片定好位后，就可以焊接了。和我們植錫球時(shí)一樣，把熱風(fēng)板的風(fēng)咀去掉，調(diào)節(jié)至合適的風(fēng)量和溫度，讓風(fēng)咀的中央對(duì)準(zhǔn)BGA芯片的中央位置，緩慢加熱。當(dāng)看到BGA芯片往下一沉且四周有助焊膏溢出時(shí)，說明錫球已和線路板上的焊點(diǎn)熔合在一起。這時(shí)可以輕輕晃動(dòng)熱風(fēng)槍使加熱均勻充分，由于表面張力的作用，BGA IC與線路板的焊點(diǎn)之間會(huì)自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)定位，注意在加熱過程中切勿用力按住BGA芯片，否則會(huì)使焊錫外溢，極易造成脫腳和短路。