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PCBA智能工廠行業(yè)科技創(chuàng)新領跑者
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工廠的生產(chǎn)現(xiàn)場通常有很多設備,用于生產(chǎn)線的設備也有很高的安全性,這樣就足夠了嗎,這個肯定是不夠了,我們必須學習傳統(tǒng)的安全知識,不要忽視。接下來我們就來簡單的了解一下SMT貼片加工時錫膏如何選擇: 1、考慮回流焊次數(shù)和PCB及元器件的溫度要求:高、中、低溫焊膏?! ?、根據(jù)PCB的清潔度要求和回流焊后的不同清洗工藝選擇:-使用免清洗工藝時,選擇無鹵素、無強腐蝕性化合物的免清洗焊膏;...
在PCBA加工之前,有一道工序是很多PCBA廠家都會忽視的,那就是烤板??景蹇梢匀コ齈CB板及元器件上的水分,而且PCB到達一定溫度以后,助焊劑能更好的與元器件和焊盤結合,焊接的效果也會大大改善。下面就給大家介紹一下PCBA貼片加工中的烤板工序。一、PCBA貼片加工烤板須知: 1、PCB板烘烤要求:溫度為120±5℃,一般烘烤2小時,從溫度到達烘烤溫度開始計時。具體參數(shù)可以參照相應...
印制電路板的走線:印制電路板的走線即印制電路板上的導線,是指 PCB 板上起各個元器件電氣導通作用的連線。印制電路板的走線具有長度、寬度、厚度等屬性。PCB 封裝:PCB 封裝就是把實際的元器件各種參數(shù)(比如元器件的大小、長寬、直插、貼片、焊盤的大小、管腳的長寬、管腳的間距等)用圖形的方式表現(xiàn)出來。焊盤:焊盤是電路板上用來焊接元器件或電線等的銅箔。Mark 點:Mark 點也叫基準點,是電路...
一、SMT貼片機編程的步驟1、首先整理客戶提供的BOM清單,最好是excel格式的電子檔文件。2、對坐標的提取。(1)直接利用客戶導出的excel文檔的坐標,用編程軟件將坐標和你整理好的BOM清單合并即可。(2)客戶發(fā)來了PCB文件,一般用protel99或PADS2007就可以導出excel格式的。(3)客戶只提供了一份BOM,沒有提供坐標,這時候就需要用到掃描儀,將PCB掃描后采點保存成...
在SMT貼片加工中影響貼裝質量的主要因素:1、元件要正確貼片加工中要求各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細表要求,不能貼錯位置。2、位置要準確 (1)、元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中,并確保元件焊端接觸焊膏圖形準確; (2)、元器件貼裝位置要滿足工藝要求。3、壓力(貼片高度)要合適 貼片壓力相當于吸嘴的Z軸高度,...
1、 PCBA板在進行SMT加工焊接前處理一定要做好,必須保證元器件及電路板的焊盤處于可焊狀態(tài)。2、在SMT加工焊接時,不能夠讓您的頭發(fā)和電線絞在一起,特別是長發(fā)的女士,更應該注意這一點,進行SMT加工焊接操作的時候必須戴上防靜電帽子并且將長的頭發(fā)挽起來。3、有些員工手汗大的應該戴上手套,避免發(fā)生觸電事故。4、電烙鐵的電源插頭與插座接觸一定要合適,避免松脫、損壞和傷害。5、如果電烙鐵每天都要...
PCBA板偶爾會進行返修,返修也是一個相當重要的環(huán)節(jié),一旦出現(xiàn)細微的差錯,可能直接導致電路板報廢無法使用。一、烘烤要求 所有的待安裝新元器件,必須根據(jù)元器件的潮濕敏感等級和存儲條件,按照《潮濕敏感元器件使用規(guī)范》中相關要求進行烘烤除濕處理。 如果返修過程需要加熱到110℃以上,或者返修區(qū)域周圍5mm以內存在其他潮濕敏感元器件的,必須根據(jù)元器件的潮濕敏感等級和...
SMT貼片是干什么的?SMT貼片其實就是一系列基于PCB的處理過程。SMT貼片是一種表面貼裝技術,是電子組裝行業(yè)中流行的技術和工藝, SMT貼片是基于PCB,首先,將焊接材料錫膏印刷到PCB裸板的焊盤上 然后,使用貼片機將電子元器件貼裝到PCB裸板的焊盤上, 接著,將PCB板送入回流焊,進行焊接,SMT貼片就是經(jīng)過一道道的工序,將電子元器件貼裝到PCB裸板上。SMT貼片工藝流程介紹SMT貼片...
在SMT生產(chǎn)過程中,我們都希望從安裝過程到焊接過程結束,基板的質量都能處于處于零缺陷狀態(tài),但事實上,這是很難實現(xiàn)的。因為SMT生產(chǎn)過程很多,我們不能保證每個過程都不會有一點誤差。 因此,我們在SMT生產(chǎn)過程中會遇到一些焊接缺陷。這些焊接缺陷通常是由多種原因造成的。對于每個缺陷,我們應該分析其根本原因,以便在消除這些缺陷時實現(xiàn)目標。一、橋接 橋接通常發(fā)生在...
SMT貼片加工的精度包括貼片機定位精度、貼片機重復精度和貼片機分辨率。通過負載平衡,為了提高貼片效率,采取了一些措施,盡可能多地拾取頭部。下面SMT貼片加工廠家將詳細介紹相關內容 1.貼片機的定位精度。 定位精度是指實際組件的位置與組件位置的偏差,影響組件精度的因素有平移誤差和旋轉誤差,平移誤差主要來自X-Y軸定位系統(tǒng),旋轉誤差是指組件對中機構的精度不夠?! ?.貼片機的重復精度?!?..
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