二十多年來(lái)，隨著電子信息產(chǎn)品的輕、薄、省電、小型化、平面化的不斷發(fā)展，促使不同用途的電子產(chǎn)品必須采用表面貼裝（SM...

SMT 回流焊接主要缺陷分析錫珠(Solder Balls)：原因：1、絲印孔與焊盤不對(duì)位，印刷不精確，使錫膏弄臟...

在固化、回流工藝?yán)镒钪饕强刂坪霉袒?、回流的溫度曲線亦即是固化、回流條件，
正確的溫度曲線將保證高品質(zhì)的焊接錫點(diǎn)...

在表面貼裝裝配的回流焊接中，錫膏用于表面貼裝元件的引腳或端子與焊盤之間的連接，有許多變量。如錫膏、絲印機(jī)、錫膏應(yīng)用...

根據(jù)SMT的工藝制程不同，把SMT分為點(diǎn)膠制程（波峰焊）和錫膏制程（回流焊）。
它們的主要區(qū)別為：
? 貼片...

1、表面貼裝組件（SMA）（surface mount assemblys）
采用表面貼裝技術(shù)完成貼裝的印制板...

上海SMT 是Surface mounting technology的簡(jiǎn)寫，意為表面貼裝技術(shù)。
無(wú)需對(duì)PCB鉆...