表面貼裝方法分類

根據(jù)SMT的工藝制程不同，把SMT分為點(diǎn)膠制程（波峰焊）和錫膏制程（回流焊）。

它們的主要區(qū)別為：

? 貼片前的工藝不同，前者使用貼片膠，后者使用焊錫膏。

　 貼片后的工藝不同，前者過回流爐后只起固定作用、還須再過波峰焊，后者過回流爐后起焊接作用。

根據(jù)SMT的工藝過程則可把其分為以下幾種類型。

第一類 只采用表面貼裝元件的裝配

IA 只有表面貼裝的單面裝配

工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接

IB 只有表面貼裝的雙面裝配

工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接=>反面=>絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接

第二類 一面采用表面貼裝元件和另一面采用表面貼元件與穿孔元件混合的裝配

工序: 絲印錫膏(頂面)=>貼裝元件=>回流焊接=>反面=>點(diǎn)膠(底面)=>貼裝元件=>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接

第三類 頂面采用穿孔元件, 底面采用表面貼裝元件的裝配

工序: 點(diǎn)膠=>貼裝元件=>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接

SMT的工藝流程

領(lǐng)PCB、貼片元件 貼片程式錄入、道軌調(diào)節(jié)、爐溫調(diào)節(jié)上料 上PCB 點(diǎn)膠（印刷） 貼片 檢查 固化 檢查 包裝 保管

各工序的工藝要求與特點(diǎn)：

1. 生產(chǎn)前準(zhǔn)備

?清楚產(chǎn)品的型號(hào)、PCB的版本號(hào)、生產(chǎn)數(shù)量與批號(hào)。

清楚元器件的種類、數(shù)量、規(guī)格、代用料。

清楚貼片、點(diǎn)膠、印刷程式的名稱。

有清晰的Feeder list。

有生產(chǎn)作業(yè)指導(dǎo)卡、及清楚指導(dǎo)卡內(nèi)容。

1.     轉(zhuǎn)機(jī)時(shí)要求

確認(rèn)機(jī)器程式正確。

確認(rèn)每一個(gè)Feeder位的元器件與Feeder list相對(duì)應(yīng)。

確認(rèn)所有 軌道寬度和定位針在正確位置。

確認(rèn)所有Feeder正確、牢固地安裝與料臺(tái)上。

確認(rèn)所有Feeder的送料間距是否正確。

確認(rèn)機(jī)器上板與下板是非順暢。

檢查點(diǎn)膠量及大小、高度、位置是否適合。 ?

檢查印刷錫膏量、高度、位置是否適合。 ?

檢查貼片元件及位置是否正確。 ?

檢查固化或回流后是否產(chǎn)生不良。hamiairport.cn