在PCB設計過程中，如果我們能提前預知可能的風險，先一步進行規(guī)避，那么PCB設計成功率會大幅度提高。很多公司評估項...

PCB在過自動錫爐后，其板下線路的絕緣綠漆會剝落。不知原因有哪些？化金后S/M Peeling又是因為什么原因？0...

在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際，相當一部分消費類產(chǎn)品的表面貼裝，由于組裝空間的關系，其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機...

 SMT放置過程中的一些細節(jié)可以消除不良條件，例如錯誤地印刷焊膏和從電路板上去除焊膏。我們的目標是在所需的位置沉...

研調機構IC Insights指出，今年三星受到存儲器市況欠佳拖累，英特爾將有望奪回全球第1大半導體供應商寶座。此...

一般情況下，PCB生產(chǎn)都會進行所謂的拼板(Panelization)作業(yè)，目的是為了增加SMT產(chǎn)線的生產(chǎn)效率，那在...

電源平面的處理，在PCB設計中占有很重要的地位。在一個完整的設計項目中，通常電源的處理情況能決定此次項目30%-5...

PCB網(wǎng)城訊使用FR4敷銅板PCBA上各個器件之間的電氣連接是通過其各層敷著的銅箔走線和過孔來實現(xiàn)的。由于不同產(chǎn)品...

進行貼片焊接有效的方式是拖焊，如果熟悉了拖焊，你基本可以使用一把烙鐵+松香完成所有貼片的焊接。在焊接前我們特別提到...

摘要為解決在PCB 設計過程中可制造性和產(chǎn)品性能之間折中考慮的問題，依據(jù)IPC-7351B 標準，對表貼器件PCB...