使用CAM350軟件導(dǎo)出SMT貼片坐標(biāo)教程

導(dǎo)入Gerber文件

為了方便，只需導(dǎo)入機(jī)械層、鋼網(wǎng)層、絲印層，例如，此演示PCB的貼片器件在頂層，因此導(dǎo)入的Gerber

文件為：

Silk_top

PastMask_top

Outline

設(shè)置電氣層

至少設(shè)置一個(gè)頂層或底層信號層（視貼片器件的安裝面而定）

此處所說的信號層并不一定要是真實(shí)的走線層，只要是可以定義出元器件的外形的層都可以，本例將設(shè)置鋼網(wǎng)層作為信號層，絲印層作為元器件位號標(biāo)識

按快捷鍵[Y]調(diào)出層設(shè)置界面，設(shè)置絲印層為Silk Top，頂層鋼網(wǎng)為Top

制作器件封裝

本例的封裝包括：

0805

0603

SOT23

SSOP28

LED0805

通過“Utilities”→“Build Part”調(diào)出Part生成工具

點(diǎn)擊“是”繼續(xù)，鼠標(biāo)出現(xiàn)REF字樣，此時(shí)提示用戶定義器件標(biāo)號位置，例如此時(shí)對R15電阻來定義一個(gè)0805的封裝

將REF置于絲印位號R15上方點(diǎn)擊鼠標(biāo)左鍵，R15即變?yōu)榘咨?，鼠?biāo)隨即變?yōu)榭蜻x狀態(tài)，此時(shí)框選整個(gè)元器件的本體部分（絲印外框），元器件隨即變?yōu)榘咨髽?biāo)提示定義引腳1

點(diǎn)擊焊盤1之后鼠標(biāo)變?yōu)?，點(diǎn)擊焊盤2之后，單擊鼠標(biāo)右鍵，彈出創(chuàng)建菜單

直接點(diǎn)擊create，輸入封裝名稱后確定

依次使用此方法定義其它4種封裝類型（定義完所以引腳后事點(diǎn)擊右鍵確認(rèn)）

為元器件分配封裝和位號

通過“Utilities”→“Quick Part”來為器件分配位號和封裝

此時(shí)鼠標(biāo)出現(xiàn)引腳定義提示，可以直接點(diǎn)擊焊盤來定義屬于一個(gè)器件的引腳。但是之前我們已經(jīng)定義好了各個(gè)元器件的封裝，所以不需要用這種方法。

直接點(diǎn)取工具欄上的下拉列表

注意，如果旋轉(zhuǎn)90°，會發(fā)現(xiàn)焊盤并沒有隨著一起旋轉(zhuǎn)，于是就會提示不匹配的現(xiàn)象，不用管它，直接點(diǎn)擊Yes或者Always繼續(xù)，因?yàn)樗⒉挥绊懻麄€(gè)器件的中心坐標(biāo)，對生成坐標(biāo)文件是沒有影響的

如果發(fā)現(xiàn)有位號定義的不對，可以通過“Edit”→“change”→“Refdes”來修改

使用此方法為所有的器件分配相應(yīng)的封裝和位號

特殊焊盤處理

以上的方法只對標(biāo)準(zhǔn)焊盤有效，也就是說焊盤必須是“Flash”，方可被識別為焊盤，如果是其他的Line或者polygon，則到了選取引腳那一步根本就沒法選上，遇到這種情況，需要將此不規(guī)范的焊盤轉(zhuǎn)換為Flash

如下圖，看似一個(gè)方形焊盤，查看屬性（快捷鍵為[Q]）發(fā)現(xiàn)為Line

通過“Utilities”→“Draws to fllash”→“Interactive”激活轉(zhuǎn)換菜單，顯示如下圖

Ok確認(rèn)后，框選單個(gè)焊盤，出現(xiàn)新Dcode定義窗口，確認(rèn)形狀、尺寸后確認(rèn)，發(fā)現(xiàn)所有相同的焊盤已轉(zhuǎn)換為Flash

導(dǎo)出坐標(biāo)

導(dǎo)出坐標(biāo)之前需先需要單位和原點(diǎn)

通過“Settings”→“Unit”來設(shè)置公/英制和精度

通過“Edit”→“Change”→“Origin”→“Space Origin”，點(diǎn)擊邊框左下角確定新的原點(diǎn)通過“Info”→“Report”→“Centroid”調(diào)出坐標(biāo)窗口

點(diǎn)擊Save保存成.rep文件，此文件可用記事本來打開，見下圖，紅框內(nèi)即為需要的數(shù)據(jù)（角度是不需要的，因?yàn)檎鎸?shí)的貼片角度與料盤編帶方向有關(guān)的）

坐標(biāo)的格式是x:y