EMS企業(yè)-SMT錫膏印刷目檢作業(yè)規(guī)范

操作步驟(Operation step):

1.抽檢時機和數(shù)量﹕

  (1)換線/換工單后﹑換班后﹑清洗鋼板后﹑添加/更換錫膏后﹑更換擦拭紙后﹑調(diào)機后,連續(xù)抽檢開始2大片﹐20×顯微鏡檢查并記錄于窗體.

  (2)正常生產(chǎn)每小時抽取鋼板擦拭前后各一大片.在20×顯微鏡下檢查并記錄﹔

  (3)正常生產(chǎn)目視抽檢每次鋼板擦拭后的第一片,檢驗是否偏移﹑錫少﹑漏印﹑短路,如有不良,需要記錄.

  (4)清洗鋼板后連續(xù)確認(rèn)兩大片,在20×顯微鏡下檢查并記錄

2.檢驗項目及標(biāo)準(zhǔn):

 (1)項目:偏移,短路,少錫,漏印,濺錫,表面圖形.

 (2)偏移及短路:依照PAD位置大小,檢視錫膏偏移,不得大于1/5W或1/5L.

 (3)印刷形狀(表面圖形,少錫):凹孔的深度不可大于50%錫厚,范圍不可超過20%印刷錫膏面積;錫尖不可高于錫厚.

3.不良處理及記錄:

  (1)不合印刷檢驗標(biāo)準(zhǔn)的基板應(yīng)按照“印刷不良清洗流程”SOP所規(guī)定之流程處理后再投入生產(chǎn),不可直接擦拭后再次印刷.

 (2)檢驗合格的產(chǎn)品,用黑色油性筆在板邊做點號標(biāo)記(如圖A),進(jìn)行下一制程.

  (3)檢驗后在“Hybrid Series印刷后檢驗記錄表”中作相應(yīng)的紀(jì)錄.

注意事項(Attention):

1.做標(biāo)志時勿粘污板邊“+”標(biāo)志﹑板內(nèi)的小片或觸及零件.

2.如發(fā)現(xiàn)印刷不良,暫停印刷,將印刷不良基板留下,並通知工程師確認(rèn)后處理.

3.印刷不良的基板在清洗前WIP時間不超過20分鐘.

4.印刷后基板在過回銲爐前WIP時間不超過1小時.