PCB焊接返修和老化后無鉛電子組件的可靠性

電路板焊接返修和老化后無鉛電子組件的可靠性：

  對(duì)于電子設(shè)備制造商而言，電路板焊接中老化及返修后的無鉛和無鉛/有鉛混裝的焊點(diǎn) 可靠性是一個(gè)重要課題。受政府法規(guī)和市場(chǎng)壓力的驅(qū)動(dòng)，目前全球制造廠商已逐步轉(zhuǎn)換成無鉛，如果標(biāo)識(shí)不當(dāng)或沒有合適的替換材料，那些需維護(hù)的有鉛電子設(shè)備可能不得不用無鉛部件或材料進(jìn)行返修。如下進(jìn)行了老化和返修后的焊點(diǎn)可靠性試驗(yàn)研究。試驗(yàn)樣品包括高 溫老化后和未進(jìn)行老化的無鉛和有鉛印制電路板組件，組件上有表面貼裝元器件，包括球柵陣列封裝(BGA)、無引腳電阻、四方扁平封裝(QFP)。試驗(yàn)樣品中無 鉛和有鉛元器件和材料混合，而后對(duì)試驗(yàn)樣品進(jìn)行老化和返修。應(yīng)用溫度循環(huán)載荷來檢驗(yàn)焊點(diǎn)的可靠性，試驗(yàn)結(jié)果表明：對(duì)于PBGA封裝焊點(diǎn)而言，高溫老化 對(duì)無鉛焊點(diǎn)的損傷影響要比有鉛焊點(diǎn)大；另外，無鉛PBGA焊點(diǎn)的失效分布要比 有鉛焊點(diǎn)失效分布更寬。http://www.yijunchina.com

  為了評(píng)估高溫老化和返修對(duì)無鉛和有鉛焊點(diǎn)可靠性的 影響，設(shè)計(jì)和制造了一系列試驗(yàn)PCB板，試驗(yàn)PCB板上有常用的表面貼裝元器件，包括PBGA、QFP和無引腳電阻。試驗(yàn)PCB板設(shè)計(jì)成單面板，PCB板厚為62mil，板材為普通FR4（玻璃化轉(zhuǎn)化 溫度較低，約130℃）。為了監(jiān)控焊點(diǎn)互連可靠性，試驗(yàn)元器件和單板互連組成低電阻菊花鏈網(wǎng)絡(luò)。為了評(píng)估返修的影響，會(huì)將試驗(yàn)板上焊好的元器件拆除并返修。http://hamiairport.cn/