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PCBA智能工廠行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者
研發(fā)設(shè)計Layout PCB制板SMT貼片元器件代采購DIP焊接測試 噴三防 整機(jī)裝配等一站式服務(wù)
PCB工藝能力
剛性板工藝能力
| 層數(shù)：2-30 |
| 最小線寬/間距：3mil |
| 最大板厚孔徑比：16:1 |
| 最小機(jī)械鉆孔孔徑：6mil |
| 表面處理工藝：有鉛噴錫、化學(xué)沉金、沉錫、沉銀、全板鍍金、防氧化處理、無鉛噴錫、鍍硬金、鍍軟金、金手指等 |
| 板厚：0.005″～0.276″（0.13mm~7.0mm） |
| 材料：FR-4、High-TG、無鹵素、高頻（Rogers、Arlon\Taconic、Nelco、...)等 |
| 最大板尺寸：23″* 35″(584mm*889mm) |
剛撓板工藝能力
| 具備高密度剛撓板產(chǎn)品的批量規(guī)模生產(chǎn)能力 |
| 最高層數(shù)：16 |
| 最小線寬線距：3.5/3.5mil |
| 板厚孔徑比：10：1 |
| 最小孔孔徑：8mil |
| 最大加工尺寸：20*24inch |
| 表面處理工藝：有鉛噴錫、化學(xué)沉金、沉錫、沉銀、有機(jī)涂覆處理、無鉛噴錫、鍍硬金、軟金等 |
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