1.1回流焊工藝流程回流焊接是指通過融化預(yù)先印刷在PCB焊盤上的錫膏，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與PCB焊盤之間...

摘要    選擇性波峰焊技術(shù)不是一項(xiàng)新工藝，它已經(jīng)在汽車和醫(yī)療產(chǎn)品行業(yè)通孔元件的應(yīng)用上有30年的歷史了。如今，越來...

產(chǎn)生原因1）波峰焊產(chǎn)生的錫珠 錫珠的形成原因錫珠是在線路板離開液態(tài)焊錫的時(shí)候形成的。當(dāng)線路板與錫波分離時(shí)，線路板會(huì)...

對(duì)于電子設(shè)備來說，工作時(shí)都會(huì)產(chǎn)生一定的熱量，從而使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，如果不及時(shí)將該熱量散發(fā)出去，設(shè)備就會(huì)持續(xù)的...

BGA空洞(圖1、圖2)會(huì)引起電流密集效應(yīng)，降低焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度。因此，從可靠性角度考慮，應(yīng)減少或降低空洞。那么，如...

SMT電子廠手工焊接是電子產(chǎn)品裝配中的一項(xiàng)基本操作技能，適合于產(chǎn)品試制、電子產(chǎn)品的小批量生產(chǎn)、電子產(chǎn)品的調(diào)試與維修...

板上芯片封裝（COB），半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，芯片與基板的電氣...

BGA空洞(圖1、圖2)會(huì)引起電流密集效應(yīng)，降低焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度。因此，從可靠性角度考慮，應(yīng)減少或降低空洞。那么，如...

SMT常見英文及縮寫解釋  PCB  　     電路板（空板）                PCBA     ...

目前SMT貼片的產(chǎn)品工藝主要有:無鉛焊接工藝,有鉛焊接工藝及紅膠焊接工藝。而其點(diǎn)數(shù)計(jì)算方法也是大同小異，不過很多用...