電子制造工廠SMT車間品質(zhì)管理制度

一、早會要求：
1.1每天早上上班前15分鐘召開早會。
1.2站姿要求：按高矮順序站、昂首、挺胸、收腹、雙手背向后。
1.3當(dāng)管理人員講完早會內(nèi)容后，如工作、生活困難可以即時提出（如有自己不能解決及時向上級反饋）。

SMT貼片車間品質(zhì)管理

二、生產(chǎn)前準(zhǔn)備：
2.1元件位置圖在生產(chǎn)之前必須全部做好，且需打一份原始BOM與工程提供的清單(A、B面分開)進(jìn)行核對，確保無少料、錯料、多料現(xiàn)象。然后將元件位置圖上有極性元件的方向與PCB空板進(jìn)行核對。
2.2檢查來料的品質(zhì)狀態(tài)（標(biāo)識上有無QAPASS章，是否為緊急放行物料）。

三、首件制作與確認(rèn)：
3.1轉(zhuǎn)線/ECN工程方案變更/新機型試產(chǎn)時需完成首件制作與確認(rèn)，否則不得開機生產(chǎn)。
3.2在制作首件核對過程中，如果為舊型號轉(zhuǎn)線，則產(chǎn)線先開機生產(chǎn)，但所生產(chǎn)的板不過回流爐，待首件核對確認(rèn)無誤之后再正常過爐生產(chǎn)；如果是新機型轉(zhuǎn)線，則必須首件核對確認(rèn)無誤之后才可以開機正常生產(chǎn)。
3.3IPQC需利用電橋（LCR表）、萬用表和貼片位置圖來檢查首件，用電橋測量電容和0402電阻的容值、阻值是否與BOM一致，再檢查元器件的絲印、方向是否與貼片位置圖一致。
3.4在測試首件過程中，我們用貼片位置圖（必須是執(zhí)行最新ECN的）上的參數(shù)來核對PCB上元器件的參數(shù)。所有的電容需用LCR表測試，在測的時候盡量按同一個方向測試，以免有漏測現(xiàn)象。如是0402的電阻也需用LCR表測試，大于0402的電阻及其它物料需核對其絲印、方向是否正確，物料的方向一般以PCB板方向為標(biāo)準(zhǔn)（如果貼片位置圖的方向與PCB的方向不一致時，需找相關(guān)人員確認(rèn)），確保無多料、少料、錯件、錯位、反向、移位等不良現(xiàn)象。
3.5制作首件時發(fā)現(xiàn)時實物與貼片位置圖的參數(shù)不一致時，首先我們先核對其原始BOM，查一下到底是哪一個環(huán)節(jié)出錯，如果是貼片位置圖問題，馬上反饋給品質(zhì)相關(guān)人員處。如果是工程程式打錯，則通知工程更換程序。更正之后需再次核對整塊板。
3.6紅膠板要測試其拉力。
3.7測試OK的板正常過爐之后，我們需檢查其焊接效果。當(dāng)正常生產(chǎn)時，如果同一位置或同一種缺陷多次出現(xiàn)時，我們應(yīng)立即通知工程改善，并監(jiān)督改善情況。3.8正常情況下一訂單只做一次首件并保留到清尾。
3.9如首件有異常（物料移位、反向、錯位、漏料、飛料、浮高、假焊、連錫等現(xiàn)象）馬上找工程分析原因，如有修改機器程式需要要另制作首件。制作首件時需做首件記錄表，找相應(yīng)的工程師和品質(zhì)管理人員核對首件。確認(rèn)無誤后方可拿來做樣板給產(chǎn)線做參考。
3.10產(chǎn)線在正常的生產(chǎn)情況下，IPQC每兩個小時拿取貼片好未過爐的板來測試。測試方法和測首件大徑相同，可以抽測每一種物料，不用每一顆都測試。但首件測試時必須每一顆物料都要測過。

SMT車間品質(zhì)管理

四、制程巡檢內(nèi)容：
4.1每兩小時分別在印刷、爐前、爐后三個工位至少抽取5塊板確認(rèn)其品質(zhì)狀況，然后作好記錄。
4.2每天監(jiān)督產(chǎn)線飛達(dá)的使用。
4.3每天監(jiān)督工程機器日常檢點，不要報表有填寫，而實際沒動作現(xiàn)象發(fā)生，同時每天需檢查爐溫曲線圖是否按時測試并填寫。
4.4每天需查看散裝物料烘烤有無記錄。
4.5每天開線與機型轉(zhuǎn)換時需對線上進(jìn)行制程審核。
4.6每天巡檢必須檢查各工位使用的工具儀器是否調(diào)節(jié)在正常位置以及好壞狀況，如烙鐵溫度、生產(chǎn)車間環(huán)境溫度與濕度、錫膏存放冰柜溫度的監(jiān)控等。
4.7時刻監(jiān)督產(chǎn)線員工堆板不能超過40PCS。
4.8監(jiān)督產(chǎn)線對回收散料的處理和手放料報表的填寫以及手放料上有無做好標(biāo)識。
4.9時刻留意每個工位的操作手法是否存在隱患，比如印刷員是否按要求攪拌錫膏，時間夠不夠，方法對不對，有沒有按要求添加錫膏，鋼網(wǎng)是不是每2個小時手動清洗一次，印刷出來的板有沒有檢查。
4.10每天必須檢查錫膏存放的冰箱溫度和記錄情況。
4.11每天必須監(jiān)控錫膏出冰箱后使用時間。
4.12各種報表有無完整填寫，上料員有有無漏記、錯記、或多記報表、爐前是否按要求過爐、爐后所檢查出來的不良是否可以接收，QC報表有無按要求填寫。

五、SMT貼片元件換料、補料要求：
1換料
5.1.1操作員在換新料時與舊料盤核對，物料描述與物料代碼均一致，有異常及時反饋上級。IPQC或?qū)α先藛T核對新料盤與舊料盤正確后在合格料盤上簽名交給操作員進(jìn)行生產(chǎn)。
5.1.2操作員通知IPQC或?qū)α先藛T換料，在《SMT上料記錄表》上根據(jù)新料盤填寫站位號、物料名稱、規(guī)格。
5.1.3IPQC或?qū)α先藛T從操作員新料盤上取實物貼在《SMT上料記錄表》上，并進(jìn)行測試將測試值填寫《SMT上料記錄表》，同時填寫數(shù)量，換料時間。
5.1.4IPQC或?qū)α先藛T檢查《SMT上料記錄表》上實際測試值與物料名稱/規(guī)格應(yīng)一致，并符合站位表上要求。若實際測試值與物料名稱/規(guī)格，與站位表上描述不符應(yīng)立即通知上級處理。
5.1.5復(fù)查人員必須對《SMT上料記錄表》上全數(shù)檢查：實際測試值與物料名稱/規(guī)格應(yīng)一致，并符合站位表上要求。
2補料
5.2.1貼片過程中缺件必須由專人進(jìn)行補料。
5.2.2將當(dāng)天缺件板統(tǒng)一在某一時段進(jìn)行補件。
5.2.3IPQC在補件人員取料時確認(rèn)一次補件物料（補件人員必須在原裝料盤上取料，不得使用散料）。
5.2.4生產(chǎn)作業(yè)人員接著補件,在補件元件位置做記號，補件時IPQC必須現(xiàn)場監(jiān)督。
5.2.5IPQC在補件人員將補件物料補OK后，再次確認(rèn)補件物料值。
5.2.6標(biāo)識補件板并單獨流到下一環(huán)節(jié)，出貨時分開標(biāo)識送客戶。

SMT車間爐后QC目檢

六、爐后QC目檢注意：
6.1QC必須戴好防靜電手腕、手套，熟悉樣板或BOM、圖紙等工藝文件。
6.2雙手持PCBA板邊，以45℃～90℃的視角檢查PCBA上的元件是否有錯件、少件、多件、反向、橫貼、反貼等主要不良現(xiàn)象；以10℃～45℃的視角檢查PCBA上的元件焊點是否有虛焊、連錫、少錫、多錫、側(cè)立、直立等不良現(xiàn)象。
6.3PCBA不可重疊放置，必須放置于條形卡板上或?qū)Ｓ渺o電箱(筐)內(nèi)。拿PCBA時應(yīng)輕拿輕放，避免碰掉元件。
6.4PCBA放入條形卡板時，應(yīng)將無元件的一邊插入卡板內(nèi)，避免碰掉元件。
6.5將發(fā)現(xiàn)的不良現(xiàn)象用不良標(biāo)簽標(biāo)示出來，放入標(biāo)示有不良品的條形卡板上，待返修；并將發(fā)現(xiàn)的不良現(xiàn)象記錄在QC檢查記錄表中。
6.6每天下班時計算出當(dāng)日的不良率，將填寫好的QC記錄表上交當(dāng)班l(xiāng)eader。

七、物料處理與反饋：
7.1當(dāng)物料在使用中出現(xiàn)異常時，先查看其它線上是否有用相同物料，如果有可將此物料換致其它線上使用，如果在其它線上使用無異常，通知工程繼續(xù)調(diào)機，調(diào)機后不良品還是較多時需要求工程打出爐溫曲線圖檢查其溫度是否正常從而判定物料是否來料有問題。
7.2上料前重點檢查有無腳變形、絲印不清等現(xiàn)象，如有要求產(chǎn)線維修好再上到站位上去，過爐后并重點檢查有無不良現(xiàn)象，且統(tǒng)計不良比例。

八、靜電檢測防護(hù)：
8.1檢查產(chǎn)線每天上班后是否在規(guī)定時間內(nèi)30分鐘測試并有記錄。
8.2任何人未做好靜電防護(hù)工作均不得進(jìn)入SMT車間、不得接觸靜電敏感物件，帶IC組件必須使用防靜電膠箱或膠袋裝放。