【干貨】SMT回流焊后PCBA常見焊點(diǎn)缺陷與解決辦法

1）冷焊：是指SMT焊點(diǎn)的表面呈現(xiàn)焊錫紊亂的痕跡，例如：出現(xiàn)不規(guī)則焊點(diǎn)形狀、粒狀焊點(diǎn)或金屬粉末不完全融合。如圖1所示。

冷焊 不潤(rùn)濕

2）潤(rùn)濕不良:潤(rùn)濕不良又稱不潤(rùn)濕或半潤(rùn)濕。不潤(rùn)濕是指焊料未潤(rùn)濕焊盤或元件端頭，造成元件的引腳、焊端或焊盤不沾錫或局部不沾錫；或焊料覆蓋焊端的面積沒有滿足檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)的要求，如圖2所示。半潤(rùn)濕是指當(dāng)熔融焊料覆蓋某一表面后，又縮回留下不規(guī)則的焊料團(tuán)，焊料離開的區(qū)域又被一層薄薄的焊料所覆蓋，焊盤或元件端頭的金屬和表面涂層并未暴露。
3）芯吸：是指熔融的焊料潤(rùn)濕元器件引腳時(shí)，焊料從焊點(diǎn)的位置爬升到元器件引腳上，導(dǎo)致焊接的部位焊料不足的狀態(tài)，此缺陷經(jīng)常發(fā)生在QFP、SOP、PLCC等翼型形引腳和J形引腳的器件中。如圖3所示。

芯吸焊錫裂紋

4）焊錫裂紋：是指SMT焊錫表面或內(nèi)部有裂紋。如圖4所示。
5）立碑：立碑是指具有兩個(gè)焊端的無(wú)引腳元器件，經(jīng)過(guò)再回流后其中一個(gè)焊接端頭離開焊接表面，整個(gè)元件如石碑呈斜立或直立，又被稱為吊橋、墓碑現(xiàn)象、曼哈頓效應(yīng)。如圖5所示。

立碑偏移

6）偏移：是指元器件在水平面上的移動(dòng)，造成回流時(shí)元器件端頭或引腳離開焊盤的錯(cuò)位現(xiàn)象。如圖6所示。
7）焊球：焊球又稱焊料球、焊錫珠，是指回流時(shí)焊料離開了主要的焊接場(chǎng)所，凝固后不在焊接場(chǎng)所聚集而形成的尺寸較大的球狀顆粒。如圖7所示。

焊球/橋接

8）橋接：是指元件端頭之間、元件相鄰焊點(diǎn)之間，焊點(diǎn)與鄰近的過(guò)孔、導(dǎo)線等電氣上不該連接的部位被焊錫連接在一起。如圖8所示。
9）空洞：焊點(diǎn)中所出現(xiàn)的空洞，大的稱為吹孔，小的稱為針孔?？斩磿?huì)降低電氣與機(jī)械連接的可靠性要求。如圖9所示。
10）爆米花現(xiàn)象：此現(xiàn)象主要發(fā)生在濕度敏感器件中。吸潮的器件在回流焊接過(guò)程中由于水蒸氣膨脹，器件內(nèi)部的壓力隨溫度的升高而升高，造成器件的內(nèi)部連接或外部封裝破裂，使BGA的焊盤脫落，或引腳的焊點(diǎn)處出現(xiàn)錫球飛濺等現(xiàn)象。如圖10所示。

空洞/爆米花現(xiàn)象

1)冷焊缺陷解決辦法
（1）調(diào)整回流溫度曲線，設(shè)定合適的回流時(shí)間和合適的峰值溫度；
（2）檢查傳送帶是否太松，調(diào)節(jié)傳送帶使之傳送平穩(wěn)；檢查電機(jī)是否有故障；加速冷卻，使焊點(diǎn)迅速凝固；
（3）使用活性適當(dāng)?shù)闹竸┗蜻m當(dāng)增加助焊劑的用量。完善來(lái)料檢測(cè)制度，同時(shí)注意元器件和PCB的存儲(chǔ)環(huán)境；
（4）不要使用劣質(zhì)焊膏，制定焊膏使用條例來(lái)保證焊膏的質(zhì)量。

2)不潤(rùn)濕缺陷解決辦法
（1）應(yīng)適當(dāng)調(diào)整回流溫度曲線，并盡可能使用氮?dú)獗Ｗo(hù)氣；
（2）選擇滿足要求的焊膏；
（3）應(yīng)完善來(lái)料檢測(cè)制度，同時(shí)注意元器件和PCB的存儲(chǔ)環(huán)境。

3）芯吸缺陷解決辦法
可采用底部加熱法將焊料熔化，焊盤先潤(rùn)濕，引腳隨后才變熱。若由于回流焊設(shè)計(jì)的限制不允許有更多的底部加熱，可緩慢升溫將熱量更均衡地傳送到PCB上,從而減少芯吸現(xiàn)象。

4)焊錫裂紋缺陷解決辦法
（1）調(diào)整溫度曲線，緩慢升溫，降低冷卻速度；
（2）不要使用劣質(zhì)焊膏，制定焊膏使用條例來(lái)保證焊膏的質(zhì)量。

5）立碑缺陷解決辦法
（1）保證元件兩焊端同時(shí)進(jìn)入回流焊限線，使兩端焊盤上的焊膏同時(shí)融化，產(chǎn)生平衡的張力，保持元件位置不變；
（2）嚴(yán)格按焊盤設(shè)計(jì)原則進(jìn)行設(shè)計(jì)，注意焊盤的對(duì)稱性和焊盤間距；
（3）經(jīng)常擦洗模板，清除模板漏孔中的焊膏；模板開口尺寸適當(dāng)；
（4）合理設(shè)計(jì)PCB電路和采用適當(dāng)?shù)幕亓鞣椒ǎ?br style="margin:0px;padding:0px;max-width:100%;box-sizing:border-box !important;word-wrap:break-word !important;" />（5）提高貼裝精度，及時(shí)修正貼裝坐標(biāo)，設(shè)置正確元件厚度和貼片高度；
（6）嚴(yán)格來(lái)料檢測(cè)制度，嚴(yán)格進(jìn)行首件焊后檢驗(yàn)。

6）偏移缺陷解決辦法
（1）嚴(yán)格控制SMT生產(chǎn)中各工藝過(guò)程；
（2）注意元器件和PCB的儲(chǔ)存環(huán)境；
（3）使用適當(dāng)活性的、適量的助焊劑等。

7）焊球缺陷解決辦法
（1）調(diào)整回流溫度曲線，控制預(yù)熱區(qū)溫升速率；
（2）控制焊膏質(zhì)量；
（3）焊膏應(yīng)回溫后使用；
（4）使用合格的模板；調(diào)整模板與印刷板表面的距離，使之接觸并平行；
（5）嚴(yán)格控制印刷工藝，保證印刷質(zhì)量；
（6）提高貼片頭Z軸高度，減少貼片壓力。

8）橋接缺陷解決辦法
（1）減小模板厚度或開口尺寸；
（2）使用粘度適當(dāng)，觸變性好的焊膏；
（3）提高印刷精度；
（4）提高貼片頭Z軸高度；
（5）焊盤設(shè)計(jì)合理。

9）空洞缺陷解決辦法
（1）控制焊膏質(zhì)量，制定焊膏及元器件的存儲(chǔ)、使用條例；
（2）設(shè)置合適的溫度曲線。

10）爆米花現(xiàn)象缺陷解決辦法
（1）加強(qiáng)物料管理，進(jìn)行去潮處理；
（2）緩慢升溫，降低峰值溫度。