【技術(shù)方案】圖解高速電路PCB回流路徑，必看！

IC1為信號(hào)輸出端，IC2為信號(hào)輸入端（為簡化PCB模型，假定接收端內(nèi)含下接電阻），第三層為地層。IC1和IC2的地均來自于第三層地層面。TOP層右上角為一塊電源平面，接到電源正極。C1和C2分別為IC1、IC2的退耦電容。圖上所示的芯片的電源和地腳均為發(fā)、收信號(hào)端的供電電源和地。

在低頻時(shí)，如果S1端輸出高電平，整個(gè)電流回路是電源經(jīng)導(dǎo)線接到VCC電源平面，然后經(jīng)橙色路徑進(jìn)入IC1，然后從S1端出來，經(jīng)第二層的導(dǎo)線經(jīng)R1端進(jìn)入IC2，然后進(jìn)入GND層，經(jīng)紅色路徑回到電源負(fù)極。

在高頻時(shí)，PCB所呈現(xiàn)的分布特性會(huì)對(duì)信號(hào)產(chǎn)生很大影響。我們常說的地回流就是高頻信號(hào)中經(jīng)常要遇到的一個(gè)問題。當(dāng)S1到R1的信號(hào)線中有增大的電流時(shí)，外部的磁場(chǎng)變化很快，會(huì)使附近的導(dǎo)體感應(yīng)出一個(gè)反向的電流，如果第三層的地平面是完整的地平面的話，那么會(huì)在地平面上產(chǎn)生一個(gè)藍(lán)色虛線標(biāo)示的電流，如果TOP層有一個(gè)完整的電源平面的話，也會(huì)在TOP層有一個(gè)沿藍(lán)色虛線的回流。此時(shí)信號(hào)回路有最小的電流回路，向外輻射的能量最小，耦合外部信號(hào)的能力也最小。（高頻時(shí)的趨膚效應(yīng)也是向外輻射能量最小，原理是一樣的）

由于高頻信號(hào)電平和電流變化都很快，但是變化周期短，需要的能量并不是很大，所以芯片是和離芯片最近的退耦電容取電的。當(dāng)C1足夠大，而且反應(yīng)又足夠快（有很低的ESR值，通常用瓷片電容。瓷片電容的ESR遠(yuǎn)低于鉭電容。），位于頂層的橙色路徑和位于GND層的紅色路徑可以看成是不存在的（存在一個(gè)和整板供電對(duì)應(yīng)的電流，但不是與圖示信號(hào)對(duì)應(yīng)的電流）。

因此，按圖中構(gòu)造的環(huán)境，電流的整個(gè)通路是：由C1的正極→IC1的VCC→S1→L2信號(hào)線→R1→IC2的 GND→過孔→GND層的黃色路徑→過孔→電容負(fù)極。可以看到，電流的垂直方向有一個(gè)棕色的等效電流，中間會(huì)感應(yīng)出磁場(chǎng)，同時(shí)，這個(gè)環(huán)面也能很容易的耦合到外來的干擾。如果和圖中信號(hào)為一條時(shí)鐘信號(hào)，并行有一組8bit的數(shù)據(jù)線，由同一芯片的同一電源供電，電流回流途徑是相同的。如果數(shù)據(jù)線電平同時(shí)同向翻轉(zhuǎn)的話，會(huì)使時(shí)鐘上感應(yīng)一個(gè)很大的反向電流，如果時(shí)鐘線沒有良好的匹配的話，這個(gè)串?dāng)_足以對(duì)時(shí)鐘信號(hào)產(chǎn)生致命影響。這種串?dāng)_的強(qiáng)度不是和干擾源的高低電平的絕對(duì)值成正比，而是和干擾源的電流變化速率成正比。

對(duì)于一個(gè)純阻性的負(fù)載來說，串?dāng)_電流正比于dI/dt=dV /(T?10%-90%*R)。式中的dI/dt (電流變化速率)、dV(干擾源的擺幅)和R(干擾源負(fù)載)都是指干擾源的參數(shù)(如果是容性負(fù)載的話，dI/dt是與T?10%-90%的平方成反比的。)。從式中可以看出，低頻的信號(hào)未必比高速信號(hào)的串?dāng)_小。也就是我們說的：1KHz的信號(hào)未必是低速信號(hào)，要綜合考慮沿的情況。對(duì)于沿很陡的信號(hào)，是包含很多諧波成分的，在各倍頻點(diǎn)都有很大的振幅。因此，在選器件的時(shí)候也要注意一下，不要一味選開關(guān)速度快的芯片，不僅成本高，還會(huì)增加串?dāng)_以及EMC問題。

任何相鄰的電源層或其它的平面，只要在信號(hào)兩端有合適的電容提供一個(gè)到GND的低電抗通路，那么這個(gè)平面就可以作為這個(gè)信號(hào)的回流平面。在平常的應(yīng)用中，收發(fā)對(duì)應(yīng)的芯片IO電源往往是一致的，而且各自的電源與地之間一般都有0.01-0.1uF的退耦電容，而這些電容也恰恰在信號(hào)的兩端，所以該電源平面的回流效果是僅次于地平面的。而借用其他的電源平面做回流的話，往往不會(huì)在信號(hào)兩端有到地的低電抗通路。這樣，在相鄰平面感應(yīng)出的電流就會(huì)尋找最近的電容回到地。如果這個(gè)“最近的電容”離始端或終端很遠(yuǎn)的話，這個(gè)回流也要經(jīng)過“長途跋涉”才能形成一個(gè)完整的回流通路，而這個(gè)通路也是相鄰信號(hào)的回流通路，這個(gè)相同的回流通路和共地干擾的效果是一樣的，等效為信號(hào)之間的串?dāng)_。

對(duì)于一些無法避免的跨電源分割的情況，可以在跨分割的地方跨接電容或RC串聯(lián)構(gòu)成的高通濾波器(如10歐電阻串680p電容，具體的值要依自己的信號(hào)類型而定，即要提供高頻回流通路，又要隔離相互平面間的低頻串?dāng)_)。這樣可能會(huì)涉及到在電源平面之間加電容的問題，似乎有點(diǎn)滑稽，但肯定是有效的。如果一些規(guī)范上不允許的話，可以在分割處兩平面分別引電容到地。

對(duì)于借用其它平面做回流的情況，最好能在信號(hào)兩端適當(dāng)增加幾個(gè)小電容到地，提供一個(gè)回流通路。但這種做法往往難以實(shí)現(xiàn)。因?yàn)榻K端附近的表層空間大多都給匹配電阻和芯片的退耦電容占據(jù)了。

回流噪聲是參考平面上的噪聲主要的來源之一。因此有必要研究一下返回電流的路徑和流經(jīng)范圍。

下圖是印制板中的一條線路，在導(dǎo)線上有電流通過。通常，我們只看到了敷在表面的用于傳輸信號(hào)的導(dǎo)線，從驅(qū)動(dòng)端到接收端。實(shí)際上，電流總是在環(huán)路上才能流動(dòng)，傳輸線是我們可以看到的，而電流回流的途徑通常是不可見的，他們通常借助于地平面和電源平面流回來，由于沒有物理線路，回路途徑變得難于估計(jì)，要對(duì)他們進(jìn)行控制有一定的難度。

如圖3.1所示， PCB板上每條導(dǎo)線和其回路構(gòu)成一個(gè)電流環(huán)路，根據(jù)電磁輻射原理，當(dāng)突變的電流流過電路中的導(dǎo)線環(huán)路時(shí)，將在空間產(chǎn)生電磁場(chǎng)，并對(duì)其他導(dǎo)線造成影響，這就是我們通常所說的輻射，為了減少輻射的影響，首先應(yīng)該了解輻射的基本原理和與輻射強(qiáng)度有關(guān)的參數(shù)。

這些環(huán)路相當(dāng)于正在工作的小天線，向空間輻射磁場(chǎng)。我們用小環(huán)天線產(chǎn)生的輻射來模擬它，設(shè)電流為I,面積為S的小環(huán)，在自由空間為r的遠(yuǎn)場(chǎng)測(cè)得的電場(chǎng)強(qiáng)度為：

E――電場(chǎng)（V/m）

f――頻率（ ）
S――面積（ ）
I――電流（A）
r――距離（m）
――測(cè)量天線與輻射平面的夾角（ ）

由式3.2知，輻射與環(huán)路電流和環(huán)面積成正比，與電流頻率的平方成正比。

印刷電路板中返回電流的路徑是與電流的頻率密切相關(guān)的。根據(jù)電路基本知識(shí)，直流或低頻電流總是流向阻抗最小的方向；而高頻的電流在電阻一定的情況下，總是流向感抗最小的方向。

如果不考慮過孔在敷銅平面上形成的孔、溝的影響，阻抗最小的路徑，也就是低頻電流的路徑，是由地敷銅平面上的弧形線組成，如圖3.2。每根弧線上的電流的密度與此弧線上的電阻率有關(guān)。

對(duì)傳輸線來說，感抗最小的返回路徑，也就是高頻電流返回路徑，就在信號(hào)布線的正下方的敷銅平面上，如圖3.3。這樣的返回路徑使得整個(gè)回路包圍的空間面積最小，也就使得此信號(hào)形成的環(huán)形天線向空間輻射的磁場(chǎng)強(qiáng)度（或接收空間輻射的能力）最小。

圖3.3 傳輸線返回電流密度分布圖

根據(jù)式3.3，表3.1列出了流經(jīng)以傳輸線中心為中心，寬度為 的帶狀區(qū)域內(nèi)的返回電流占所有返回電流的百分比。

1.當(dāng)信號(hào)布線下方具有連續(xù)、致密、完整的敷銅平面時(shí)，信號(hào)返回電流對(duì)敷銅平面的噪聲干擾是局部的。因此，只要遵循布局、布線局部化的原則，即人為地拉開數(shù)字信號(hào)線、數(shù)字器件與模擬信號(hào)線、模擬器件之間的距離到一定程度，可以大幅度降低數(shù)字信號(hào)返回電流對(duì)模擬電路的干擾。

2.高頻瞬態(tài)返回電流，經(jīng)由與信號(hào)走線緊鄰的平面（地平面或電源平面）回流到驅(qū)動(dòng)端。驅(qū)動(dòng)器信號(hào)走線的終端負(fù)載，跨接在信號(hào)走線和與信號(hào)走線緊鄰的平面（地平面或電源平面）之間。

3.當(dāng)印制板上的電源線和接地線的環(huán)繞區(qū)域越大時(shí)，它們的輻射能量也就越大，因此，我們通過控制回流路徑，可以使得環(huán)繞區(qū)域最小，從而控制輻射程度。

在PCB板上引起回流問題通常有三個(gè)方面：芯片互連，銅面切割，過孔跳躍。下面具體對(duì)這些因素進(jìn)行分析。

4.1 芯片互連引起的回流問題

當(dāng)數(shù)字電路工作時(shí)，將發(fā)生高、低電壓之間的轉(zhuǎn)換，這就引起瞬態(tài)負(fù)載電流從電源流入電路或由電路流入地線。

對(duì)于數(shù)字器件而言，它引腳輸入電阻可以認(rèn)為無窮大，相當(dāng)于開路（即下圖中的i＝0），事實(shí)上，回路電流是通過芯片與電源和地平面產(chǎn)生的分布電容和分布電感來返回的。以下以集電極輸出電路作為輸出信號(hào)的內(nèi)部電路為例進(jìn)行分析。

4.1.1 驅(qū)動(dòng)端從低電平變化到高電平。當(dāng)輸出信號(hào)由低電平跳變?yōu)楦唠娖綍r(shí)，相當(dāng)于輸出引腳對(duì)傳輸線輸出一個(gè)電流，由于輸入電阻無窮大，我們認(rèn)為對(duì)于芯片而言，沒有電流從輸入管腿上流入即 ，那么，這個(gè)電流必須返回到輸出芯片的電源管腿上。

①信號(hào)走線與電源平面緊鄰。

驅(qū)動(dòng)端對(duì)信號(hào)走線和電源平面及終端負(fù)載構(gòu)成的傳輸線進(jìn)行充電，電流從驅(qū)動(dòng)器的電源管腳進(jìn)入器件，并從驅(qū)動(dòng)器輸出端流向負(fù)載端；

驅(qū)動(dòng)器對(duì)信號(hào)走線和電源平面及終端負(fù)載構(gòu)成的傳輸線進(jìn)行充電，電流從驅(qū)動(dòng)器的電源管腳進(jìn)入器件，并從驅(qū)動(dòng)器輸出端流向負(fù)載端；

① 信號(hào)走線與電源平面緊鄰。

4.2.1．在布局、布線局部化的條件下，數(shù)字地平面與模擬地平面公用同一塊敷銅平面，即對(duì)數(shù)字地與模擬地不加區(qū)分，數(shù)字電路本身的噪聲并不會(huì)給模擬電路系統(tǒng)帶來額外的噪聲。

4.2.2 在數(shù)字、模擬混合電路系統(tǒng)中，數(shù)字地與模擬地的共地點(diǎn)選擇在板外，即兩敷銅平面完全獨(dú)立，使得數(shù)字電路與模擬電路之間的信號(hào)線不具備傳輸線的特征，給系統(tǒng)帶來嚴(yán)重的信號(hào)完整性問題。數(shù)字電路與模擬電路采用同一個(gè)電源系統(tǒng)，地平面不加分割，在數(shù)字、模擬混合電路系統(tǒng)的設(shè)計(jì)中，在布局模塊化、布線局部化的基礎(chǔ)上，數(shù)字電路模塊和模擬電路模塊公用一個(gè)完整的、不加分割的電壓參考平面，不但不會(huì)增大數(shù)字電路對(duì)模擬電路的干擾，由于消除了信號(hào)線“跨溝”問題，能夠大幅度降低信號(hào)間的串?dāng)_和系統(tǒng)的地彈噪聲，提高了前端模擬電路的精度。

在印制板信號(hào)布線時(shí)，如果是多層板，很多信號(hào)必須通過換層來完成連接任務(wù)，這時(shí)就要用到大量的過孔，如果過孔在電源或地平面排列比較密集，有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)許多過孔連成一片的情況，形成所謂的溝，如圖所示。首先，我們應(yīng)該對(duì)這種情況進(jìn)行分析，看看是否回流需要經(jīng)過溝槽，如果信號(hào)的回流無需經(jīng)過溝槽，就不會(huì)對(duì)回流造成阻礙影響。如果回路電路要繞過這條溝返回，形成的天線效應(yīng)將急劇增加，對(duì)周邊信號(hào)產(chǎn)生干擾。通常我們可以在涂敷數(shù)據(jù)生成后，對(duì)過孔過密而形成溝槽的地方加以調(diào)整，使過孔之間留有一定的距離。

下面我們以六層板為例進(jìn)行分析。該六層板有兩個(gè)涂敷層，第二層為地層，第五層為電源層，因此表層和第三層的信號(hào)回流主要在地層；底層和第四層的回流主要在電源層，換層布線時(shí)有以下六種可能：表層<----->第三層，表層<----->第四層，表層<----->底層，第三層<----->第四層， 第三層<----->底層，第四層<----->底層，這六種可能的情況根據(jù)其回路電流的情況可以分為兩大類：回路電流在同一層上和在不同層上流動(dòng)的情況，即是否有跳層現(xiàn)象。

A. 回路電流在同一層上流動(dòng)的情況包括表層<----->第三層、第四層<----->底層，如圖所示。在這種情況下，回路電流都在同一層上流動(dòng)，但是，由靜電感應(yīng)原理可知，處于電場(chǎng)中的完整的導(dǎo)體，其內(nèi)部電場(chǎng)強(qiáng)度為零，所有的電流均在導(dǎo)體表面流動(dòng)，地平面和電源平面實(shí)際上就是這樣一個(gè)導(dǎo)體。我們使用的過孔均為通孔，這些過孔經(jīng)過電源和地平面時(shí)留下的孔洞就給涂敷層上下表面的電流的流通通過了路徑，因此，這些信號(hào)線的回流途徑是很好的，無需采用措施來改善。

B. 回路電流在不同層上流動(dòng)的情況包括表層<----->第四層、表層<----->底層、第三層<----->第四層、第三層<----->底層。下面以表層<----->底層和第三層<----->第四層為例，分析其回流情況。具有跳層現(xiàn)象的信號(hào)，需要其在過孔密集區(qū)附近增加一些旁路電容，通常為0.1uf的磁片電容，用來提供一個(gè)回流通路的。