5G商用推動PCB需求高增長 未來關(guān)注高階HDI和封裝基板

5G通訊的大力發(fā)展與服務(wù)器行業(yè)的高增長拉動通訊板需求。

據(jù)Prismark統(tǒng)計，下游通信行業(yè)2018年P(guān)CB市場規(guī)模為116.92億美元，2022年將達到137.47億美元，2017-2022年年復(fù)合增長率為6.2%。我們測算無線基站細(xì)分領(lǐng)域，2019年全球5G無線基站建設(shè)所用PCB市場規(guī)模約為133.65億人民幣，2022年將達到峰值451.63億人民幣。2018年服務(wù)器市場爆發(fā)性增長，帶動高層板需求。

2018年汽車PCB產(chǎn)值為76億美元，預(yù)計2023年全球汽車PCB產(chǎn)值將達101.71億美元，CAAGR為6%。據(jù)估算2023年，傳統(tǒng)燃油車PCB產(chǎn)量下降至41.49億美元，CAAGR為-5%；汽車電動化新增PCB產(chǎn)值為54.37億美元，CAAGR高達23.61%；汽車智能網(wǎng)聯(lián)化新增PCB需求為5.85億美元，CAAGR為10.54%。安全類汽車板生產(chǎn)門檻較高，國內(nèi)市場競爭較小，生產(chǎn)廠商未來盈利空間巨大。建議關(guān)注傳統(tǒng)汽車安全控制電子領(lǐng)導(dǎo)者滬電股份和已實現(xiàn)新能源車電機控制系統(tǒng)供貨的深南電路。

近年來消費電子不斷創(chuàng)新，為消費電子用PCB創(chuàng)造新的成長空間。

Prismark統(tǒng)計，2018年用于消費電子的PCB產(chǎn)值為241.71億美元，預(yù)計2022年將達280.87億美元，CAAGR為4.2%。細(xì)分領(lǐng)域中，智能穿戴設(shè)備市場呈爆發(fā)式增長，2018年出貨量為1.35億臺，2023年將達2.05億臺，2018-2023年CAAGR為23%，帶動FPC需求增長。5G也將成為智能手機的新增長點，預(yù)計2023年5G手機出貨量將達7.25億臺，帶動SLP及高階HDI等高端PCB板需求。以FPC作為主營業(yè)務(wù)、擁有SLP及高階HDI生產(chǎn)能力的廠商營收將迎來新增長。建議關(guān)注國內(nèi)FPC領(lǐng)導(dǎo)者以及具備SLP量產(chǎn)能力的鵬鼎控股，國內(nèi)FPC主要廠商東山精密以及具備潛在小批量高階HDI量產(chǎn)能力的中京電子。

中國目前以中低端產(chǎn)品為主，有望在高端產(chǎn)品市場實現(xiàn)國產(chǎn)替代，高端PCB產(chǎn)品生產(chǎn)廠商未來發(fā)展前景良好。

全球高端PCB產(chǎn)品市場由海外企業(yè)主導(dǎo)，但由于貿(mào)易摩擦及中國自主電子品牌需求強勁，中國高端PCB生產(chǎn)廠商市場前景可觀。通過拓寬融資渠道，加大生產(chǎn)研發(fā)投入，持續(xù)擴大產(chǎn)能，國內(nèi)龍頭PCB企業(yè)在全球高端PCB產(chǎn)品市場份額將不斷提升。建議關(guān)注國內(nèi)FPC領(lǐng)導(dǎo)者以及具備SLP量產(chǎn)能力的鵬鼎控股以及具備潛在小批量高階HDI量產(chǎn)能力的中京電子，具備封裝基板量產(chǎn)能力的深南電路、崇達技術(shù)和興森科技。（東方財富網(wǎng)）