黃光制程核心技術(shù)-微影技術(shù)
微影技術(shù)(Lithography)是將光罩(Mask) 上的圖案先轉(zhuǎn)移至PR( photo resistance,光阻,F(xiàn)PC行業(yè)中叫干膜或者感光膜)上,再以溶劑浸泡將PR受光照射到的部份加以溶解或保留,形成和光罩完全相同或呈互補(bǔ)的光阻圖。
微影制程的環(huán)境照明光源是黃光,而非一般攝影暗房的紅光,所以這一制程常被簡(jiǎn)稱為“黃光”制程。
黃光制程可主要制程可分為PR涂布,曝光,顯影和蝕刻從而得到需要的線路圖形。
FPC黃光流程
整面
目的:
防止異物殘留在銅面上造成線路不良。
增加銅面的粗糙度,利于銅面與感光膜的結(jié)合。
反應(yīng)機(jī)理:
微蝕刻槽藥水: AD485(Na2S2O8 + 安定劑)、 H2SO4
Na2S2O8+Cu=Na2SO4+CuSO4
CuO+H2SO4=CuSO4+H20
控制濃度:
AD485 :50-80g/L Cu2+:10g/L
感光膜層壓
目的:
在基材上貼上感光膜,為形成線路做準(zhǔn)備。
感光膜構(gòu)成:
感光膜工藝流程:
熱壓滾作用:通過(guò)溫度與壓力將感光膜與基材充分壓合,壓合溫度為100-110°C.壓力為0.3Mp
真空倉(cāng)作用:防止感光膜異物以及氣泡產(chǎn)生. 真空度為95— 105
高精度曝光(露光)
目的:
將UV光通過(guò)制定的玻璃面罩照射在需形成線路的感光膜上,使其固化
工藝流程:
說(shuō)明
曝光版GLASS MASK 分為大板和小板,對(duì)應(yīng)的曝光機(jī)也不同。
長(zhǎng)尺顯像(顯影)
目的:
通過(guò)控制顯影時(shí)間,以弱堿顯影液實(shí)現(xiàn)顯像
機(jī)理:
將(正)光阻被曝光的那部分快速溶解在顯影液中,未被曝光的則緩慢
溶解(負(fù)光阻則正好相反,被曝光的那部分緩慢溶解在顯影液中,未被曝光的則快速溶解)。一般常用的顯影液碳酸鈉 6.5-7.0g/L
蝕刻
目的:
用蝕刻溶液(氯化鐵、氯化銅等)將銅溶解
機(jī)理:
蝕刻因子:
蝕刻液在蝕刻過(guò)程中,不僅向下而且對(duì)左右各方向都產(chǎn)生蝕刻作用,側(cè)蝕是不可避免的。側(cè)蝕寬度與蝕刻深度之比稱之為蝕刻因子。把側(cè)蝕完全杜絕掉,目前在業(yè)內(nèi)是做不到的,我們只能將其降到最低。通常通過(guò)改變壓力、速度、溫度等參數(shù)來(lái)改變側(cè)蝕量的。
泰侖FPC用保護(hù)膜介紹
高溫承載膜:
應(yīng)用于Panel To Panel工藝,單面板在銅面貼干膜的同時(shí),在PI面貼承載膜
轉(zhuǎn)貼膜:
小片貼輔料輔材轉(zhuǎn)貼用主要是針對(duì)小面積輔材,包括覆蓋膜,補(bǔ)強(qiáng),屏蔽膜或其它感壓型輔料等轉(zhuǎn)貼用。有效提高加工效率和產(chǎn)品良率。
沖切承載膜:
FPC在沖切外形之前,先將其貼在涂布有弱粘性的PET膜上,再用刀模進(jìn)行半切外形加工(嵌入式?jīng)_切),就這樣原封不動(dòng)交給用戶,用戶可以把FPC取下來(lái)組裝,也可以先進(jìn)行組裝,組裝結(jié)束后再?gòu)腜ET膜上取下來(lái)。
出貨保護(hù)膜:
具有防止折損功能的表面保護(hù)材料,采用了具有一定挺度的PET作為基材,滿足不同粘性要求,產(chǎn)品系列化的表面保護(hù)材料。把PET雙層包裝膜分開(kāi),有粘性的一面固定在臺(tái)面上,將產(chǎn)品整齊排列在有粘性PET雙層包裝膜上,粘滿后粘上離型膜,用手壓平。包好一疊后上、下層放FR2隔板固定。用大膠袋裝好,封口機(jī)封口,粘貼合格標(biāo)簽裝箱入庫(kù)。
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