PCB焊接沒(méi)有熱風(fēng)槍怎樣取芯片，電路板脫錫的最好辦法

熱風(fēng)槍的構(gòu)造

　　熱風(fēng)槍主要由氣泵、線(xiàn)性電路板、氣流穩(wěn)定器、外殼、手柄組件組成。性能較好的850熱風(fēng)槍采用850原裝氣泵。具有噪音小、氣流穩(wěn)定的特點(diǎn)，而且風(fēng)流量較大一般為0-27L／mm之間連續(xù)可調(diào)；線(xiàn)性電路板，熱風(fēng)溫度從環(huán)境溫度至500℃連續(xù)可調(diào)，出風(fēng)口溫度自動(dòng)恒定從而獲得均勻穩(wěn)定的熱量、風(fēng)量；手柄組件采用消除靜電材料制造，可以有效的防止靜電干擾。配有不同內(nèi)徑的吸錫針和風(fēng)咀，適用不同元器件拆焊。

　使用熱風(fēng)槍拆卸帶膠BGA芯片的拆卸方法

　　目前不少品牌手機(jī)的BGAIC都灌了封膠，拆卸時(shí)就更加困難，針對(duì)這類(lèi)IC的拆卸的去膠技巧。下面做詳細(xì)的介紹。對(duì)于摩托羅拉手機(jī)的封膠，市面上有許多品牌的溶膠水可以方便地去膠，經(jīng)多次實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)V998的CPU用香蕉水浸泡，去膠效果較好，一般浸泡3-4小時(shí)，封膠就容易去掉了。需注意的是：V998手機(jī)浸泡前一定要把字庫(kù)取下，否則字庫(kù)會(huì)損壞。因998字庫(kù)是軟封裝的BGA，不能用香蕉水、天那水或溶膠水浸泡，這些溶劑對(duì)軟封裝的BGA字庫(kù)中的膠有較強(qiáng)的腐蝕性，會(huì)使膠膨脹導(dǎo)致字庫(kù)報(bào)廢。當(dāng)然，如果你沒(méi)有溶膠水，也可直接拆卸，摩托羅拉的封膠耐溫低，易軟化，而CPU比較耐高溫，只要注意方法，也可成功拆卸。

①先將熱風(fēng)槍的風(fēng)速及溫度調(diào)到適當(dāng)位置（一般風(fēng)量3檔、熱量4檔，可根據(jù)不同品牌熱風(fēng)槍自行調(diào)整）

　?、趯犸L(fēng)在CPU上方5cm處移動(dòng)吹，大約半分鐘后，用一小刀片從CPU接地腳較多的方向下手，一般從第一腳，也就是*暫存器上方開(kāi)始撬，注意熱風(fēng)不能停。

　?、跜PU拆下來(lái)了，接著就是除膠，用熱風(fēng)槍一邊吹，一力小心地用小刀慢慢地一點(diǎn)一點(diǎn)地刮，直到焊盤(pán)上干凈為止。

　　諾基亞手機(jī)的底膠起先發(fā)特殊注塑，目前無(wú)比較好的落膠方法，拆卸時(shí)要注意操作技巧：

　　①固定機(jī)板，調(diào)節(jié)熱風(fēng)槍溫度在270℃-300℃之間，風(fēng)量調(diào)大，以不吹移阻容元件為準(zhǔn)，對(duì)所拆的IC封膠預(yù)熱20秒左右，然后移動(dòng)風(fēng)槍?zhuān)葯C(jī)板變涼后再預(yù)熱，其預(yù)熱3次，每次預(yù)熱時(shí)都要加入油性較重的助焊劑，以便油質(zhì)流入焊盤(pán)內(nèi)起到保護(hù)作用。

　　②把熱風(fēng)槍溫度調(diào)到350℃-400℃之間，繼續(xù)給IC加熱，一邊加熱一邊用鑷子輕壓IC，當(dāng)看到錫珠從封膠中擠出來(lái)時(shí)，便可以從元件較少的一方用鑷子尖把邊上的封膠挑幾個(gè)洞，讓錫珠流出來(lái)，記住這時(shí)仍要不停地放油質(zhì)助焊劑。

　　③拆離IC，當(dāng)看到IC下面不再有錫珠冒出時(shí)，用帶彎鉤的細(xì)尖鑷子放入冒錫處的IC底下，輕輕一挑就可拆下了。

　　清理封膠，大多數(shù)的IC拆下后，封膠都留在主板上，首先在主板上的錫點(diǎn)處放上助焊劑，用烙鐵把封膠上的錫珠吸走，多吸幾次，能清晰在見(jiàn)到底部光亮的焊盤(pán)為止，主要作用是徹底讓焊點(diǎn)和封膠分離。調(diào)節(jié)風(fēng)槍溫度270℃-300℃之間，對(duì)主板的封膠加熱，這時(shí)候封膠就基本上脫離了焊盤(pán)，看準(zhǔn)焊點(diǎn)與焊點(diǎn)之間的安全地方用鑷子挑，挑的力度要控制好，如果圖謀恰到好處，一挑就可以取下一大片。對(duì)于IC上的封膠清除慢不一樣，先把IC清洗一下，然后在IC背面粘上雙面膠，抒它固定在拆焊臺(tái)上，風(fēng)槍溫度仍調(diào)到270℃-300℃之間，放上助焊劑，加熱封膠，用鑷子一挑就可清除。