SMT貼片加工的焊錫膏問題

　　1、SMT貼片加工印刷機工作時,沒有及時補充添加焊錫膏.

　　2、焊錫膏品質(zhì)異常,其中混有硬塊等異物.

　　3、以前未用完的焊錫膏已經(jīng)過期,被二次使用.

　　4、電路板質(zhì)量問題,焊盤上有不顯眼的覆蓋物,例如被印到焊盤上的阻焊劑(綠油).

　　5、電路板在印刷機內(nèi)的固定夾持松動.

　　6、焊錫膏漏印網(wǎng)板薄厚不均勻.

　　7、焊錫膏漏印網(wǎng)板或電路板上有污染物(如PCB包裝物、網(wǎng)板擦拭紙、環(huán)境空氣中漂浮的異物等).

　　8、焊錫膏刮刀損壞、網(wǎng)板損壞.

　　9、焊錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設備參數(shù)設置不合適.

　　10、焊錫膏印刷完成后,因為人為因素不慎被碰掉.