PCB單面塞孔的問題和設(shè)計要求

塞孔的問題表現(xiàn)狀況：

噴錫板的單面塞孔，容易出現(xiàn)堵孔、漏銅現(xiàn)象，焊接時堵在孔口的焊錫會噴出來，形成錫球黏附在焊盤上，影響焊膏的印刷。

Im-Ag板，由于賈凡尼效應(yīng)，處理后一方面孔壁會出現(xiàn)賈凡尼溝槽，另一方面，容易藏藥水，這些都會影響導(dǎo)通孔的長期可靠性。

因此，噴錫板、Im-Ag板一般不建議采用半塞孔設(shè)計。

設(shè)計要求：

（1）指定采用傳統(tǒng)的“印刷阻焊——噴錫——塞孔”工藝。

對單面塞孔，業(yè)界有兩種工藝流程:即傳統(tǒng)的“印刷阻焊—噴錫塞孔”工藝和“印刷阻焊并塞孔———噴錫”工藝。前者，工藝比較復(fù)雜，有兩個“濕工藝”，生產(chǎn)周期比較長，但一般不會產(chǎn)生堵孔問題（與成孔孔徑有關(guān)，≥0.3mm不會藏錫珠），而后者70％的半塞孔會發(fā)生孔口堵錫的問題。因此，要防止噴錫板單面塞孔出現(xiàn)堵孔的問題，應(yīng)指明加工方法。

（2）改變設(shè)計，采用開小窗阻焊工藝。開小窗阻焊設(shè)計，還有一個好處就是孔內(nèi)不會殘留有機物。

推薦采用全塞或開小窗設(shè)計。