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昆山三星電機(jī)宣布關(guān)停，退出智能手機(jī)主板（HDI）業(yè)務(wù)

據(jù)韓國(guó)中央日?qǐng)?bào)報(bào)道，三星電機(jī)12月12日在董事會(huì)上宣布將清算中國(guó)昆山公司，正式退出智能手機(jī)主板（HDI）業(yè)務(wù)。

據(jù)了解，昆山三星電機(jī)于2009年注冊(cè)成立，2010年6月份正式進(jìn)行HDI量產(chǎn)，成為三星電機(jī)HDI主力生產(chǎn)基地。

今年10月以來，三星已經(jīng)將釜山工廠的HDI設(shè)備轉(zhuǎn)移到了越南，到越南后只生產(chǎn)售后相關(guān)產(chǎn)品，逐步縮小規(guī)模直至退出。

有分析認(rèn)為，三星電機(jī)決定退出HDI業(yè)務(wù)的原因是由于中國(guó)制造商的低價(jià)策略導(dǎo)致其失去競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，盈利能力不斷下降。今年為止昆山三星電機(jī)已經(jīng)持續(xù)了五年的虧損，導(dǎo)致整個(gè)HDI業(yè)務(wù)無法盈利。

上個(gè)月LG Innotek剛宣布決定終止HDI業(yè)務(wù)，原因是由于移動(dòng)設(shè)備對(duì)高附加值產(chǎn)品的需求下降以及競(jìng)爭(zhēng)加劇，退出后將部分資源轉(zhuǎn)移到半導(dǎo)體業(yè)務(wù)中。

三星電機(jī)則打算退出HDI后專注于半導(dǎo)體封裝基板和硬鉛印刷電路板（RF/PCB）領(lǐng)域，提升基本業(yè)務(wù)盈利能力。

三星電子(Samsung Electronics)在2018年新款高階智能手機(jī)采用類載板(Substrate Like PCB)后，韓國(guó)印刷電路板(PCB)業(yè)者開始準(zhǔn)備進(jìn)行大規(guī)模設(shè)備投資，好迎接新的市場(chǎng)需求。

據(jù)韓媒ET News報(bào)導(dǎo)，三星電機(jī)(Semco)、Korea Circuit、Daeduck GDS、ISU Petasys等韓國(guó)零組件業(yè)者已開始準(zhǔn)備為三星電子生產(chǎn)Galaxy S9(暫名)的類載板，這四家業(yè)者總計(jì)將投入近2,000億韓元(約1.77億美元)從事設(shè)備投資。

這些業(yè)者的投資規(guī)模以三星電機(jī)最大，約1,100億韓元，其次是Korea Circuit為500億韓元，Daeduck GDS與ISU Petasys各為200億韓元及165億韓元;量產(chǎn)時(shí)程訂在2018年初，因此這些設(shè)備2017年底前應(yīng)會(huì)全數(shù)用于產(chǎn)線。

近期手機(jī)業(yè)者積極將智能手機(jī)的內(nèi)部空間做最大應(yīng)用，好讓電池容量能盡可能擴(kuò)充，延長(zhǎng)手機(jī)待機(jī)時(shí)間，因此必須設(shè)法將主機(jī)板體積縮小，搭載更高性能零件，類載板便是能達(dá)到此目的的零件之一。

業(yè)界表示，三星電子從2016年就開始研發(fā)可用于智能手機(jī)的類載板，并且尋找能合作生產(chǎn)的供應(yīng)商，最后由三星電機(jī)、Korea Circuit、Daeduck GDS、ISU Petasys雀屏中選。如今三星電子確定采用類載板，因此這些業(yè)者也正式啟動(dòng)投資。（智慧半導(dǎo)體）

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文章分類：電子行業(yè)資訊

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昆山三星電機(jī)宣布關(guān)停，退出智能手機(jī)主板（HDI）業(yè)務(wù)

昆山三星電機(jī)宣布關(guān)停，退出智能手機(jī)主板（HDI）業(yè)務(wù)